财π新闻 2026年8月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量达81万颗，头部市场呈现出英伟达与地平线双强领跑的竞争态势，两家企业合计占据约50%的市场份额，华为、特斯拉紧随其后，共同构成行业第一梯队。从具体数据来看，英伟达以24.6万颗的装机量拿下30.2%的市场份额，位居行业第一；地平线装机量达到16.1万颗，对应19.8%的市场份额，稳居行业第二；华为和特斯拉的市场份额分别为14.8%和12.3%，排在第三和第四位。

全年份额差距持续收窄 地平线增长动能强劲

2026年以来，地平线与英伟达之间的市场份额差距呈现出显著缩小的趋势。1至2月，英伟达以45.1%的市场份额领先地平线35.8个百分点，彼时地平线的市场份额仅为9.3%，行业排名位列第四。随着市场拓展的持续推进，地平线的市场份额开始逐月攀升，3月其市场份额升至11.6%，行业排名跃至第三位，4月份额进一步提升至13.6%，正式超越特斯拉跻身行业第二，此后便始终稳固保持在第二的位置。

截至8月，英伟达与地平线的市场份额分别为30.2%和19.8%，双方的份额差距已经收窄至10.4个百分点，年内累计缩小约25个百分点。地平线的市场份额较年初的9.3%提升超过10个百分点，增长幅度在头部企业中处于领先位置。从装机量的维度来看，自3月起，地平线芯片装机量连续六个月实现环比正增长，增长的持续性表现突出。

横向对比头部企业的装机量差距可以发现，地平线与英伟达的装机量差距由7月的10.3万颗缩小至8月的8.4万颗，追赶的脚步持续加快。与此同时，地平线对第三名华为的领先优势也在不断扩大，双方的装机量差距从7月的1.07万颗扩大至8月的4万颗，进一步拉开了与身后竞争对手的距离，行业第二的地位得到持续巩固。

细分市场表现亮眼 多维度市场地位持续提升

在自主品牌乘用车市场，地平线的市场竞争力同样得到充分体现。2026年上半年，地平线在自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场的份额达到31.94%，蝉联行业第一，是自主品牌车企选择智驾芯片方案时的核心合作方。在城区NOA功能搭载芯片的高阶市场中，地平线的市场份额达到22.82%，跃居行业第二，在高阶智驾赛道的市场影响力持续提升。

据伯恩斯坦数据，2026年二季度，地平线在L2智驾芯片市场以32%的份额首次反超英伟达的28%，成功登顶国内L2自动驾驶芯片第一供应商，这也是国产智驾芯片在主流细分市场首次实现对国际巨头的份额反超，标志着国产智驾芯片的市场认可度迈上了新的台阶。多个细分市场的领先表现，共同构成了地平线在国内智驾芯片市场的核心竞争优势。

量产规模突破新高 产业合作生态持续完善

2026年9月，地平线征程智驾芯片累计量产正式突破1500万套，成为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片。从量产进程来看，地平线征程芯片从0到1000万套的出货用时5年，而从1000万套到1500万套的出货仅用时12个月，量产速度明显加快，规模化落地的能力得到充分验证。

目前地平线推出的征程6系列芯片已经实现对全阶智能驾驶需求的覆盖，能够满足不同级别智驾功能的搭载要求。在产业合作层面，地平线已经与超过40个汽车品牌达成合作，中国前十大车企全部纳入合作体系，累计赋能超过800万车主使用搭载地平线智驾芯片的车型，累计定点车型数量接近500款，在手定点总量超过2000万套，充足的订单储备为后续市场份额的持续提升提供了坚实支撑。

下一代产品布局清晰 经营业绩稳步增长

地平线新一代战略芯片征程7预计2027年推向市场，该芯片搭载第四代BPU黎曼架构，顶配版本J7P的算力目标大幅超越英伟达ThorX，对标特斯拉AI5芯片，下一代产品的性能指标已经瞄准行业最顶尖的水平。在经营业绩方面，地平线2026年上半年实现营业收入20.55亿元，同比增长32.9%，综合毛利率达到66%，全年收入目标设定为超过50亿元，经营层面的增长态势与市场拓展的进度形成了正向匹配。

地平线创始人余凯表示，公司明年的目标是在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达。随着产品迭代、客户覆盖和量产规模的持续推进，这一目标的落地基础正在不断夯实，国内智驾芯片市场的头部竞争格局也将随之迎来更多新的变化。

(编辑：姜心源)