财π新闻 综合《证券日报》2026年9月29日报道，景旺电子于2026年9月29日在中国香港联交所主板挂牌上市交易，全球发售72944300股H股，发行价为每股69.88港元，正式完成AH两地上市布局。作为深耕印制电路板行业三十余年的国内头部企业，此次登陆港交所不仅是其国际化发展的重要里程碑，也为其后续锚定AI算力高端赛道、巩固汽车电子核心优势提供了更充足的资本支撑，推动企业跑出高质量成长节奏。

H股发行细节与募资投向明确

本次景旺电子全球发售的72944300股H股中，香港公开发售部分占比10%，国际发售部分占比90%。其中香港公开发售环节获得94.25倍认购，国际发售环节获得10.57倍认购，最终确定的每股69.88港元发行价触及此前披露的发行价上限，本次募资总额达50.97亿元，所得款项净额约为49.6亿港元。

根据披露的募资使用规划，本次H股IPO募集资金将按比例投入不同方向，其中约60%用于扩充及升级高附加值产品生产能力，15%用于加强研发及下一代电子信息技术储备，15%用于偿还部分计息银行借款，剩余10%用于补充营运资金。这一资金分配结构与景旺电子当前聚焦高端PCB产能建设、强化技术储备的发展战略高度匹配，将为其后续在高景气细分赛道的市场拓展提供充足的资金保障。

景旺电子成立于1993年，2017年1月6日在上交所完成上市，主营业务为PCB研发、生产和销售，产品涵盖多层板、HDI板、柔性电路板、刚挠结合板、高频高速板、金属基电路板等多个品类，主要应用于汽车电子、通信与数据基础设施、计算机、电源、智能终端及工业控制等领域。多年来企业营收规模持续扩大，2024年度、2025年度营业收入分别达到126.59亿元、153.08亿元，同比增速分别为17.68%、20.92%，始终维持两位数的稳定增长水平。

2026年上半年经营态势呈现增收不增利特征

2026年上半年，景旺电子实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，延续了此前的高增长态势；同期实现归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%，出现增收不增利的阶段性特征。根据企业披露的信息，利润下降主要受两方面因素影响，一是人民币升值带来的1.23亿元汇兑损失，二是覆铜板等上游原材料价格持续上涨带来的成本压力。

2025年下半年以来，上游原材料价格不断攀升，叠加电子级玻璃布产能转移带来的结构性供需失衡，覆铜板、半固化片等核心生产物料供给持续趋紧，给整个PCB行业的整体盈利能力和稳定交付都带来了不小的考验。面对这一行业共性挑战，景旺电子已经启动多项应对举措，通过与客户充分沟通协商产品提价事宜，在新业务定价环节充分考虑材料涨价情况，同时叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多种方式，最大程度降低原材料价格波动对公司盈利造成的影响。

从当前的经营反馈来看，相关调整举措已经显现成效，景旺电子汽车电子业务的盈利能力已出现明显修复。为进一步绑定核心团队利益、推动经营目标落地，景旺电子2026年股权激励计划设置的业绩考核目标为全年营业收入达到180亿元至190亿元，净利润达到20.03亿元至22亿元，清晰传递出企业对后续经营修复的信心。

核心赛道优势稳固 高端产品放量提速

汽车电子PCB是景旺电子的支柱业务，按2025年度收入计算，景旺电子已蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达到10.6%，较2024年上涨1.6个百分点，全球前十大汽车一级供应商中有八家都是其合作客户，在汽车电子赛道的头部优势十分稳固。在此基础上，景旺电子近年来将AI算力需求作为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，目前已在AI服务器、高速光模块等高确定性、高景气度细分赛道实现多点突破。

在AI服务器与数据中心领域，景旺电子已经为全球AI计算基础设施领先企业批量供应高性能PCB，产品应用场景与覆盖面持续拓宽，随着客户相关产品陆续进入量产交付阶段，相关订单实现快速增长，预计将使现有AI产品工厂达到满产状态，对未来数个季度的业绩形成明确增量贡献。在高速光模块业务方面，景旺电子已批量交付800G和1.6T光模块PCB，2026年二季度800G及以上速率光模块业务收入环比增长近1500%，产品综合良率超过85%，处于行业领先水平。

截至2026年上半年末，景旺电子已取得282项有效发明专利，为高端产品的持续迭代提供了扎实的技术支撑。依托技术积累和市场拓展的双重优势，企业在高附加值赛道的成长动能持续释放，为后续业绩的稳步增长打下了坚实基础。

全球产能布局持续推进 储备长期成长动能

为匹配高速增长的高端产品交付需求，景旺电子正在持续推进高端产能建设，多个重点项目按计划有序落地。截至2026年上半年，企业已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，2026年8月建成第4条，年内还将建成5条，为3.2T光模块等下一代应用场景储备先发优势。与此同时，景旺电子的高阶HDI工厂已进入试运行阶段，预计2026年10月全线拉通投产，全部达产后将形成80万平方米高阶HDI年产能，进一步扩充高端产品的供给能力。

面向AI算力基础设施的超高多层PCB智能制造项目，景旺电子已将总投资上调至43.88亿元，为该项目的建设推进提供充足的资金保障。此外，企业的全球化产能布局也取得关键进展，泰国生产基地一期工厂已于2026年9月全线拉通投产，这是景旺电子首个海外制造基地，将与国内分布在深圳、龙川、吉水、信丰、珠海等地的生产基地形成协同效应，进一步提升企业的全球交付能力，更好服务海外核心客户群体。

面对AI算力领域持续攀升的市场需求，景旺电子已适时启动论证面向AI算力高性能产品的新扩产规划，后续如有实质进展，公司将严格按照规定履行信息披露义务。随着AH两地上市平台的正式搭建，叠加国内海外协同的产能布局、多赛道的产品优势，景旺电子的中长期成长空间将得到进一步打开。

(编辑：杨学萍)