财π新闻 据地平线报道，地平线征程系列智驾芯片累计量产正式突破1500万套，第1500万颗征程芯片搭载于一汽-大众ID. AURA T6车型，从1000万颗到1500万颗的量产跨越用时约12个月，目前每天有约800万辆搭载征程芯片的汽车在路上行驶，累计获得近500款车型的量产定点。在ADAS芯片市场形成稳定规模优势后，高阶辅助驾驶成为决定下一阶段行业竞争位置的核心关键，单纯比拼芯片参数已经难以拉开明显差距，车企更为看重整套智驾系统的稳定性、综合成本和工程交付能力，地平线大算力城区NOA市场排名已升至行业第二，后续将继续向更高的市场位置推进。

从0到1000万颗征程芯片的量产落地，地平线前后耗时5年时间，而从1000万颗到1500万颗的新增500万颗出货，仅用了约12个月时间，年增速达到39%，这一量产速度刷新了国产智驾芯片领域的量产增速纪录，也标志着地平线的规模化量产交付能力进入了全新的跃升阶段。截至目前，每天有超过800万辆搭载征程芯片的汽车在全球各地的道路上正常行驶，这些车辆累计产生的真实道路行驶里程已经突破千亿公里，覆盖了全球不同区域、全天候时段、全工况场景的各类复杂路况，每一颗在路上运行的征程芯片，都相当于一次对智驾系统算法的真实场景实战验证，这些海量的真实道路经验，最终转化为了征程芯片面向大规模量产的安全底气。

1500万套的累计出货规模，也让地平线成为国内首家达成千万级装车规模的智驾芯片企业，在中国市场范围内，每三台带有智能驾驶功能的汽车当中，就有一台搭载了地平线的征程芯片。大规模的装车运行，让智驾芯片的可靠性不再是实验室环境下的理论验证，而是经过数百万普通车主日常高频使用反复打磨的成熟能力，彻底打破了此前行业内对国产智驾芯片量产可靠性的各类质疑。此前智驾芯片领域长期存在的参数比拼竞赛，在大规模量产落地的现实需求面前已经逐渐失去实际意义，车企在选择智驾芯片供应商时，不再单纯关注算力纸面参数的高低，而是将整套智驾系统的长期运行稳定性、全生命周期综合成本、跨场景工程交付能力作为核心评估标准，这也让已经形成千万级量产规模优势的地平线，在行业下一阶段的竞争中占据了更为有利的位置。

承载第1500万颗征程芯片的一汽-大众ID. AURA T6，是一汽-大众智电2.0时代的战略首车，该车型首发搭载地平线征程6H芯片，由地平线HSD AI基座模型进行深度赋能，致力于为用户带来更智能、更安全的高阶智驾体验。一汽-大众长期坚守对产品品质和安全的高标准要求，此次选择与地平线合作，将核心智驾芯片搭载在全新战略车型上，是对地平线产品可靠性的深度认可，只有经过1500万套大规模量产考验的芯片，才能够匹配大众品牌对产品品质的极致追求。一汽-大众汽车有限公司相关负责人表示，第1500万颗征程芯片搭载在ID. AURA T6车型上，代表了合资企业在中国本土智能化转型进程中的关键里程碑，更见证了德系精工制造标准与中国本土智能驾驶技术的深度融合，ID. AURA T6只是双方合作的起点，后续一汽-大众与地平线的合作将在新能源领域实现全面铺开。

地平线在行业内推行两种完全不同的商业模式，第一种是向车企直接提供芯片和配套软件的Wintel模式，这种模式下地平线为车企交付完整的芯片产品和对应的成熟软件方案，车企可以直接基于这套成熟方案快速完成智驾系统的集成落地，大幅缩短车型的研发周期，降低车企在智驾领域的前期研发投入门槛。第二种是向车企开放芯片和软件IP的Arm+Android模式，在这种模式下，地平线不再直接交付完整的智驾算法方案，而是向车企开放底层芯片、相关软件IP以及完整的工具链支持，让车企能够完全掌握自身智驾算法与整车智驾系统的全部开发过程，充分满足不同车企在智驾功能定义层面的差异化需求，地平线则在这一过程中始终保持自身在底层核心技术领域的研发能力，同时精准回应不同车企提出的自研诉求。

这两种差异化的商业模式，覆盖了当前汽车行业不同类型车企的全部合作需求，没有采用行业内常见的“芯片+全套方案捆绑销售”的封闭模式，而是打造出灵活开放的多元合作体系，支持产业伙伴根据自身的技术储备和发展规划按需选择对应的合作路径。从当前汽车行业的长期发展趋势来看，未来约80%的车企将更多依赖外部供应商提供的成熟技术方案完成智驾系统的落地，只有少数头部车企会选择坚持垂直自研的技术路线，底层芯片、基础计算架构等核心底层技术来自专业供应商，上层智驾算法与整车功能定义由车企自主掌握的组合模式，正在成为行业内越来越普遍的选择。如果Arm+Android模式能够在行业内顺利跑通落地，地平线不仅能够覆盖所有采购完整智驾方案的车企客户，还能够顺利进入坚持垂直自研路线的头部车企的技术体系当中，进一步扩大自身的市场覆盖范围。

地平线当前约95%的芯片出货量都是通过各类生态合作伙伴完成的，企业的发展目标是更多依靠底层技术输出和IP授权的方式来扩大整体业务规模，而不是依赖投入大量人力成本的定制化工程服务来支撑业务增长。这种发展模式能够让地平线始终将核心资源集中在底层芯片架构、AI基座模型、通用算法和开发工具链等可复用的底层能力研发上，避免陷入为不同车企提供定制化工程服务的低效循环当中，从而持续提升底层技术的复用效率，摊薄整体研发成本，最终形成正向循环的平台型业务模式。通过直接市场份额与扩展市场份额的双重叠加，地平线的长期发展目标是成为未来汽车时代的计算平台定义者，为整个智能汽车行业提供通用的底层计算基础设施。

授权及服务业务目前已经成为地平线的第一大收入来源，2026年上半年，地平线的授权及服务业务收入同比增长52.7%，达到11.29亿元，这部分收入在企业总营收中的占比达到55%，对应的毛利率更是高达90.4%。这一组核心经营数据充分表明，地平线此前将BPU架构、AI基座模型、通用算法和开发工具链转化为可复用底层能力的平台模式，已经正式进入收入兑现阶段，不再是停留在技术层面的概念布局，而是已经转化为实实在在的经营成果。高毛利的授权及服务业务占比持续提升，也让地平线的整体营收结构变得更加健康，企业不需要依靠大量低毛利的硬件芯片出货来支撑整体营收，能够在保障健康现金流的前提下，持续对核心底层技术保持饱和式的研发投入。

根据高工智能汽车研究院发布的统计数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额首次突破50%，市场份额约为第二名的两倍，蝉联该细分市场的第一位；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线的市场份额达到22.8%，较上一年度增长了5个百分点，市场排名跃升至行业第二，与长期占据市场首位的头部国际供应商形成了“双强”的行业竞争格局。预计未来一年时间内，地平线的直接市场占有率叠加延展市场占有率，将登顶高阶智驾芯片市场的首位，进一步巩固自身在行业内的领先地位。地平线全阶智驾芯片市场份额在2026年上半年达到31.94%，超越国际头部供应商的29.38%，首次登顶中国全阶智驾芯片市场份额第一，这也是国产智驾芯片首次在全阶市场份额层面实现对国际头部企业的反超。

依托开放共赢的技术生态，地平线目前已经与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1供应商开展深度合作，海外市场的在手订单已经超过2000万套，全球化业务布局正在稳步推进。依托征程6系列芯片的规模化落地，地平线正在推动高阶智能驾驶能力从过去豪华车型的高端选配项，加速下沉为普通大众车型的标配功能，依托征程6M芯片，城区NOA功能已经成功下放到10万级燃油SUV车型上，实现了油电车型的智驾能力同权，全面开启了智驾平权的全新时代。地平线全场景辅助驾驶系统HSD的迭代速度也在持续加快，2026年6月发布的HSD V2.0版本以“任意点到点，全维防碰撞”为核心能力，为用户带来了贴近人类老司机的智驾体验，即将推出的HSD V2.1版本将首发全场景倒车能力，进一步提升车辆在脱困、窄道通行等复杂场景下的使用体验，年内HSD系统还将搭载某头部新能源大厂的车型实现量产落地，让高阶智驾能力成为越来越多普通消费者触手可及的实用功能。

(编辑：张广德)