财π新闻 《科创板日报》2026年9月20日报道，9月17日至19日，以“AI驱动新质创芯”为主题的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会在上海举行，会议释放出明确信号，国内半导体产业正从先进制程单点突破转向多元技术突围，天基计算、三维封装与RISC-V架构等多个赛道同步推进，为产业发展开辟全新路径。本次大会由中国科学院上海分院、上海市浦东新区人民政府、中国生产力促进中心协会指导，上海市浦东新区科学技术协会、国家集成电路创新中心主办，上海浦东院士活动中心、复旦大学光电研究院、上海交通大学集成电路学院、上海大学通信与信息工程学院等单位承办，以“科技创新策源与产业链深度融合”为主线，聚焦集成电路设计、半导体制造工艺、半导体材料、制造设备与零部件、量检测设备、AI与半导体等核心领域，搭建起“国家战略机遇分享、院士专家科创交流、市场技术有效对接、创新成果展示发布、高层人才招聘双选”五位一体的科技创新策源与产业链深度融合催化平台。

本次大会开幕式由中国工程院院士、浦东新区科协主席丁健主持，中国科学院院士陈凯先、褚君浩担任大会主席，上海市科学技术协会党组书记、副主席韩志强，浦东新区区委副书记张劲松，中国科学院上海分院副院长高召兵，浦东新区区委组织部副部长方冰峰等相关负责人出席现场，陈凯先、张劲松、高召兵分别致辞，向与会院士专家表示欢迎，同时介绍浦东支持院士专家创新创业的政策环境与产业基础。

会上正式发布《浦东新区关于支持院士创新发展的实施方案》，也就是“院士八条”2.0版，该方案是2023年《浦东新区关于支持院士创新发展的若干意见》即“院士八条”1.0版的迭代升级版，在延续原有框架的基础上，新增了支持院士创新服务平台建设的条款，并将服务对象从院士本人延伸至院士团队，进一步提升浦东服务保障院士专家创新创业的政策能级。新版方案由区人才工作局、区科经委、区财政局、区科协四部门联合印发，有效期至2028年12月31日。

发布环节结束后，现场举行浦东新区院士创新服务平台授牌仪式，这也是“院士八条”2.0版新增条款的首次落地，该平台将引导第三方科技服务主体发挥专业优势，为院士专家成果转化提供全链条服务。随后的签约仪式上，区科协党组书记张士伟、康桥镇党委书记赵源与项目代表上台，现场签约“宽禁带半导体研发及产业化”等3个院士创新创业项目，这些项目聚焦集成电路、先进制造、低空经济等关键领域，是院士专家智慧与产业需求深度对接的重要成果。大会现场还为9家2026年浦东新区新建院士工作站进行了授牌，进一步夯实区域内产学研协同创新的载体支撑。

大会主旨报告环节，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩围绕天基计算相关技术方向展开详细分享。当前对地观测、深空探测卫星正持续产生海量遥感数据，传统模式为“天上采集、地面计算”，海量数据下行传输带来带宽、时延的巨大挑战，数据量爆炸式增长，下传地面处理会造成传输拥堵、响应滞后，褚君浩提出，行业发展方向应当从“天算地算”转向“天算天用”。

天基计算落地当前仍面临多重瓶颈，包括卫星平台算力不足、海量遥感数据传输受限、模数转换吞吐压力大，叠加太空环境抗辐射、低功耗、高带宽、低延迟、供能散热、成本控制等硬性约束，对半导体器件、芯片架构、智能算法提出全新要求，倒逼芯片技术体系革新。褚君浩在演讲中重点介绍四条关键技术方向，为产业后续研发明确清晰路径。

第一条方向是感知分析执行一体化器件，推动传统“感、存、算”分离架构走向一体化，依托类脑智能硬件新策略，借鉴材料可编程、能带可调控特性，实现硬件自主感知、识别、决策与执行。第二条方向是二维半导体材料，作为后摩尔时代的重要选项，二维半导体具备原子级厚度、界面完整、可灵活转移集成等优势，有望支撑5纳米及以下先进制程。第三条方向是光计算技术，光子集成、光互联、光计算具备高带宽、高速率优势，适配天基场景的算力需求。第四条方向是太空光伏技术，解决在轨平台能源供给难题，多级砷化镓太阳能电池效率已达35%左右，目标向40%推进，柔性砷化镓电池已经在通信卫星在轨验证，单块载荷面积可达18平方米，输出功率约5000瓦，激光电池也是空间能量供给的重要研究方向，太空光伏技术还可外溢至地面产业，支撑集中式、分布式光伏、光伏制氢、光伏赋能新能源汽车等应用场景。

长鑫科技在会上披露，其第五代工艺平台将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米、存储器电容深宽比45:1，同等条件下每张晶圆产出较上一代提升50%以上，基于该平台的24GB LPDDR5X产品已进入正式量产并全面进入国产主流旗舰手机。这组数据的价值不在于单个工艺指标的刷新，而在于它证明了国产存储芯片可以在成熟工艺基础上，通过器件结构优化和系统级设计实现性能跃升。

当“每张晶圆产出提升50%以上”与“旗舰手机量产导入”同时出现，国产芯片的追赶路径就不再只有制程节点一条。过去几年，市场对国产芯片的定价锚几乎都指向先进制程，任何环节的外部约束都会直接转化为整个板块的估值压力，现在，产业给出的答案正在变得多元，不再局限于单一维度的工艺攻坚。

从产业整体发展情况来看，2026年中国集成电路产业正呈现出“技术突围、企业增效、产能扩张、产业链安全”四个鲜明特征，在逻辑芯片领域，虽然极紫外光刻机等尖端设备仍受限，但国内头部晶圆厂通过多重曝光等技术路径，已实现了14纳米及更先进工艺的规模化量产，满足了绝大多数消费电子和工业控制的需求，在功率半导体、化合物半导体等特色工艺领域，中国企业也加快形成差异化竞争优势。

三维封装通过2.5D、3D和Chiplet把多颗芯片在封装层面重新组合，用系统集成换取性能提升，2.5D/3D三维集成成为突破制程限制、提升本土制造能力的关键路径，摆脱传统二维芯片封装瓶颈，通过立体堆叠提升芯片性能、缩小体积，完美适配AI终端、车载芯片、便携设备需求，有效突破摩尔定律物理极限。

RISC-V架构从指令集层面提供了一条不受外部约束的开放发展路径，RISC-V开放生态与CPU+GPU异构架构则重塑AI算力体系，开源指令架构摆脱海外技术垄断，适配物联网、边缘计算、工业控制等海量场景，国产终端芯片国产化替代速度持续加快。面向天基计算等复杂算力场景，FPGA可重构算力的价值同样凸显，FPGA拥有硬件并行、灵活可编程的特点，但传统开发高度依赖资深专家，调试验证周期长、成本高，应用范围受限。

复旦微电董事长兼总经理、复旦大学微电子学院教授张卫介绍，复旦微电正在打造智能体驱动的FPGA全流程开发平台，9月底即将上线开放试用，平台覆盖从需求定义到交付的12个工程环节，构建智能体与FPGA协同飞轮，由智能体自动生成代码、约束配置并联动硬件完成验证迭代，消除设计幻觉，新范式将开发迭代周期由按月压缩至5天左右。张卫表示，复旦微电子不只是做强FPGA芯片硬件，更希望降低使用门槛，让国产FPGA走进更多行业。

产业的繁荣最终体现在企业的实际经营数据上，2026年已披露半年报的集成电路板块上市公司，上半年营收同比增长12.8%，净利润实现了99%的增长，这种利润增速远超营收增速的现象，除了AI需求爆发，还揭示了两个深层逻辑，一是产能利用率的提升摊薄了固定成本，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，部分特色工艺产线甚至出现“一单难求”的局面，二是产品结构的优化提升了毛利率，随着国产替代从“可用”向“好用”转变，国产芯片在中高端市场的定价权有所提升，摆脱了过去的低价内卷。

市场信心的恢复直接反映在投资数据上，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足，在国家集成电路产业投资基金一期、二期、三期的引导下，社会资本正加速涌入半导体制造环节，资金主要流向成熟制程的扩产，以满足汽车、工业、家电等“长尾市场”的巨大需求，以及关键设备和材料的产线建设，相关项目的落地正在将中国集成电路产业的短板一块块补齐。过去几年供应链安全是压在所有中国电子企业心头的一块巨石，到2026年这种情绪已大幅缓解，国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，实现了从“单点突破”向“全链条协同”的跃升，在长鑫科技和长江存储等龙头企业的带动下，上游的国产设备验证周期大大缩短，上下游绑定的模式让国产设备厂商获得了宝贵的迭代机会。

(编辑：徐松丽)