翱捷科技递交港股上市申请,今年上半年实现扭亏为盈

翱捷科技递交港股上市申请,今年上半年实现扭亏为盈

财π新闻 2026年9月11日,翱捷科技正式向港交所递交上市申请,谋求实现AH股两地上市的布局,本次上市的联席保荐人为摩根士丹利与海通国际。作为一家平台型无晶圆厂半导体公司,翱捷科技此前已在上交所科创板完成A股上市,此次向港交所递交上市申请,意味着其将进一步搭建起境内外双资本平台的架构,为自身发展拓展更广阔的资本空间。按照2025年的出货量统计数据,翱捷科技在全球蜂窝连接芯片市场的排名位居第一,对应的市场份额达到37.8%,这一市场地位也成为其本次赴港上市进程中受到行业广泛关注的核心亮点之一。

从公司的核心技术架构来看,翱捷科技已经构建起一套以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为核心支撑的集成技术平台,这一平台也是其能够在全球蜂窝连接芯片市场占据领先份额的重要基础。依托这一集成技术平台,公司的业务体系主要分为三大协同板块,分别是以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC以及ASIC定制解决方案,相关产品覆盖了从2G到5G所有标准的蜂窝产品,应用场景延伸至物联网、智能终端及云端AI推理等多个领域。根据相关行业统计资料,2023年至2025年期间,翱捷科技的蜂窝连接芯片出货量增长率超过了全球前五的其他同类企业,展现出强劲的扩张态势。在细分市场领域,2025年公司在全球Cat.1和Cat.4领域按出货量计算,分别取得了51.6%及52.5%的市场份额,是这两个细分赛道的绝对龙头企业。截至2026年6月30日,翱捷科技的Cat.1、Cat.4及Cat.7芯片组全球累计出货量已经接近十亿颗,相关产品进入了多家头部终端客户的供应链体系,覆盖范围超过130个国家及地区。

从产品结构的收入贡献维度来看,翱捷科技的收入长期以自有品牌产品为核心支撑,2025年公司自有品牌产品包括无线连接芯片和智能SoC的全球出货量突破3.3亿颗,对应收入达到35.79亿元,占当年总收入的比重高达93.8%。进入2026年之后,随着公司业务结构的持续调整,自有品牌产品的收入占比出现小幅变动,2026年上半年该比重降至86.2%,而ASIC定制解决方案面向云端推理、边缘/端侧AI、RISC-V及企业级存储等领域的收入占比则同步提升,2026年上半年该板块实现收入3.22亿元,占当期总收入的比重达到13.1%,成为公司业务增长的全新引擎。翱捷科技此前在业绩交流中提及,预计2026年定制业务全年收入将实现大幅增长,除此之外,公司还在持续拓展智能手机SoC市场,推出了ASR8861等AI手机芯片产品,面向高性价比手机市场进行布局。在AI领域的研发布局上,翱捷科技早在2018年就已经前瞻开展相关工作,通过收购专业AI团队完成了核心能力的搭建,目前公司拥有全栈自主研发能力,能够从硬件加速器、算法优化,到软件栈和工具链进行一体化设计,进一步夯实自身的技术竞争壁垒。

在最新披露的2026年上半年财务数据层面,翱捷科技当期实现归母净利润8424万元,正式实现扭亏为盈,对应的毛利率水平也从2025年同期的21.4%上升至28.5%,盈利水平和盈利能力均出现明显改善。同期披露的完整财务数据显示,2026年上半年公司实现营业收入24.51亿元,同比增长29.1%,营收规模的同步扩张也为当期的盈利转正提供了坚实的业务支撑。拉长时间维度来看,翱捷科技近年的营收规模始终保持稳步增长的态势,2023年至2025年的营业收入分别为26.00亿元、33.86亿元、38.17亿元,对应的同期净利润分别为-5.06亿元、-6.93亿元、-3.90亿元,亏损规模在2025年已经出现明显收窄,为2026年上半年的扭亏为盈打下了基础。不过需要明确的是,截至2026年6月末,翱捷科技的累计亏损规模仍然达到50.15亿元,同时报告期内公司的经营活动现金流持续呈现净流出状态,2026年上半年经营活动现金流净流出金额为3.78亿元,相关财务特征也体现出半导体设计行业前期研发投入大、回报周期长的普遍属性。

翱捷科技在经营层面的客户与供应商集中度处于较高水平,报告期内公司前五大客户的销售占比均维持在80%左右,前五大供应商的采购占比则在70%以上,上下游的集中化特征较为显著。在具体的交易往来中,核心客户B在2026年上半年同时成为了翱捷科技的第三大供应商,公司当期向其采购了1.28亿元的存储芯片,这种兼具客户与供应商双重身份的合作模式,也体现出半导体产业链上下游企业之间深度绑定的协作关系。除此之外,翱捷科技对总部位于中国台湾的供应商A存在高度依赖的情况,各期向该供应商的采购占比均在45%以上,该供应商在公司的整体采购体系中占据着举足轻重的地位。

在资本运作和股东结构层面,翱捷科技的重要股东阿里网络在公司向港交所递交上市申请之前,连续减持了公司的A股股份约776.58万股,通过减持操作累计套现约7亿元,其持股比例也从原本的12.43%下降至10.58%。本次减持属于持股5%以上重要股东的正常权益变动,相关操作也严格按照A股市场的监管规则履行了对应的信息披露义务。截至公司向港交所递交上市申请的时点,翱捷科技的单一最大股东集团由董事长戴保家及其控制的持股平台共同构成,二者合计控制了公司22.32%的表决权,这一股权结构安排也保障了公司核心管理团队对企业经营发展方向的主导权。

根据本次翱捷科技递交的H股上市申请相关披露内容,公司本次募集资金的拟使用方向主要分为四大板块,第一部分用于研发能力提升与产品矩阵扩充,进一步巩固自身在蜂窝连接芯片领域的技术优势,拓展更多元化的产品布局;第二部分用于战略投资与并购,围绕半导体产业链上下游开展相关产业整合动作;第三部分用于拓展海内外销售网络,进一步提升公司产品在全球市场的覆盖深度和服务能力;第四部分用于补充营运资金及一般企业用途,为公司日常经营的平稳运转提供充足的资金保障。从近期港股IPO市场的整体动态来看,翱捷科技是9月7日至9月13日这一周内向港交所递交上市申请的多家企业之一,同期递表的企业还包括广东微电新能源股份有限公司、河北联吉启成产业园区运营管理股份有限公司等,硬科技、先进制造领域的企业成为近期赴港上市的主力群体,A股上市公司推进AH股两地上市的布局也呈现出持续推进的态势。

(编辑:姜心源)