财π新闻 第27届光博会于9月9日至11日举办，展会现场光通信全产业链的最新技术进展与产业落地节奏成为行业关注的核心焦点，其中高速光模块的迭代进程、下一代光互连技术路线的落地差异，以及上游供应链的配套升级与供给挑战，共同构成了本届展会传递出的清晰产业信号。当前1.6T光模块已在头部厂商完成验证并开始小批量供货，业内普遍预期明年将迎来规模化放量的关键节点，这一进展标志着高速光通信产业正式从800G的主力出货阶段，稳步向1.6T的商业化普及阶段过渡。

下一代光互连路线主要包括NPO、CPO和XPO三大方向，不同技术路线基于自身的技术特性与产业成熟度，呈现出差异化的落地节奏。其中NPO成为当前产业普遍偏好的放量路线，该方案将光引擎部署在距离交换芯片更近的位置，大幅缩短高速电信号的传输路径，在降低功耗与延迟的同时，保留了可插拔、易维护的核心优势，无需对现有数据中心的运维体系进行大规模改造，落地门槛相对更低。基于这一特性，国内头部云厂商已经明确规划，计划于今年底启动NPO方案的小批量部署工作，2027年实现该技术路线的规模放量，相关产业链上下游企业也已经提前围绕NPO的量产需求开展产能筹备与产品验证工作。

CPO方案在延迟和损耗层面具备显著的性能优势，能够最大程度缩短电信号的传输距离，适配超大规模AI算力集群对极低时延、超高带宽密度的核心需求，但该路线当前仍受限于良率水平不足、产业成熟度有待提升以及整体成本偏高等现实因素，同时部分CPO方案与个别芯片厂商绑定较深，生态开放程度相对有限，多重因素共同作用下，其整体落地进度明显晚于NPO路线，产业界普遍预计CPO的大规模商业化落地窗口将晚于NPO至少一到两年时间。而XPO作为沿用可插拔形态的光引擎升级方案，相关产品的标准制定与开发工作正在并行推进，目前已有多家厂商展出12.8T级别的XPO样品，后续将面向下一代万卡级超大规模AI集群的主干互连场景逐步落地。三条技术路线并非完全互斥的替代关系，而是基于不同的应用场景与需求定位，形成先后落地、长期共存的产业格局，共同支撑AI算力集群不同层级的高速互联需求。

光模块速率的持续升级，正在带动整个产业链同步开展技术迭代，当前1.6T光模块普遍采用单波200G的技术方案，这一升级对产业链核心器件的性能提出了全新的更高要求。单波200G方案下，光芯片、驱动芯片及硅光芯片的性能指标需要同步提升，以匹配更高的信号传输速率与稳定性要求，传统光模块中承担电信号整形纠错功能的DSP芯片用量随之减少，原本由DSP承载的部分价值开始逐步转移到其他核心芯片上，推动整个产业链的价值分配格局发生调整，产业价值重心从传统的光模块封装组装环节，进一步向光源、硅光芯片等高壁垒上游核心器件转移。这一变化也使得上游核心器件厂商在整个产业链中的话语权持续提升，相关企业的技术研发与产能布局进度，直接决定了1.6T及更高速率光模块的整体放量节奏。

随着光模块速率迭代的不断提速，上游供应链正同时面临技术升级与供给保障的双重挑战，结构性的供需紧张态势在多个核心环节逐步显现。在光芯片领域，100至200毫瓦的中功率光芯片当前供给相对集中，产业端的产能布局已经相对成熟，能够基本匹配现阶段的市场需求；而300至400毫瓦的大功率光芯片目前良率仍然偏低，量产环节的工艺难度较大，产能释放速度跟不上下游快速增长的市场需求，成为制约部分高端光模块产品上量的核心瓶颈。在光纤环节，保偏光纤的市场需求表现好于此前的行业预期，下游订单需求快速增长，但该产品的扩产难度较高，产能释放周期较长，供需缺口持续存在，市场价格呈现明确的看涨趋势，相关产业链企业已经开始提前锁定长期产能，保障自身的供应链安全。除此之外，MPO、FAU等高速连接器件的需求也同步大幅提升，部分细分品类的订单已经排至2027年，甚至有下游客户开始提前洽谈更长期的产能锁定协议，整个上游供应链的供给压力持续向上传导，倒逼相关企业加快技术迭代与产能建设进度。

在高速光模块的实际部署过程中，散热已经成为必须解决的核心配套选项，1.6T光模块的功耗达到20至27瓦，相比前代产品有明显提升，传统的散热方案已经无法完全适配其运行需求，各类新型散热技术的商用化进程随之加快。当前金刚石微粉、均热板等新型散热方案正在加速推进商用落地，相关产品的性能指标不断优化，成本也随着量产规模的扩大逐步下探，能够为1.6T光模块的稳定运行提供可靠的散热支撑。与此同时，光通信测试仪器也随着光模块速率的换代同步开展重新适配工作，针对1.6T及更高速率产品的高精度测试需求，新一代测试仪器的研发与量产进度不断加快，为高速光模块的量产测试、性能验证提供必要的设备支撑，保障整个产业链的迭代节奏能够顺畅推进。

(编辑：付健)