财π新闻 2026年9月7日，景旺电子正式通过港交所主板上市聆讯，本次上市的联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际，公司由此正式进入冲刺A加H双重上市布局的关键阶段。此前，景旺电子已于2017年在上交所主板完成上市，若此次港股发行顺利落地，公司将成为同时在境内外两大资本市场挂牌的PCB领域核心企业，搭建起覆盖A股与H股的双融资平台，进一步拓宽自身的资本运作空间。

作为一家以技术创新为驱动的全球知名印制电路板产品制造商，景旺电子经过多年的行业深耕，已经构建起覆盖全品类PCB的完整产品矩阵，具体产品类型涵盖单双面、多层、HDI、柔性及刚挠结合板等多个大类，能够为不同应用场景的客户提供适配性极强的产品支撑。这些PCB产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等多个下游核心领域，依托自身成熟的研发与制造体系，公司长期为全球各地的客户提供高可靠、高性能的全系列PCB解决方案，在全球PCB产业体系中占据着重要的市场地位。

在整体业务结构的规划与布局上，景旺电子采用了清晰的“1加1加N”发展模式，不同业务板块的定位与发展路径各有侧重，形成了层次分明、协同互补的业务组合。其中，汽车电子板块是公司的支柱型业务，也是支撑公司基本盘稳定运行的核心力量，2025年该业务板块贡献的营收占公司总营收的比例约为45.4%，相关产品覆盖激光雷达、智能驾驶主板等汽车智能化转型过程中的核心硬件部件。根据公开的行业统计数据，以2025年的营收规模计算，景旺电子在全球汽车电子PCB领域的市场份额达到10.6%，稳居全球第一大汽车电子PCB供应商的位置，同时在全球所有PCB供应商中排名第十一位，在中国大陆本土PCB制造商中排名第五位，市场份额达到2.5%，行业龙头地位稳固。

通信与数据基础设施板块是景旺电子当前重点发展的核心方向，也是公司近年来增长速度最快的业务板块，在AI算力产业快速发展的带动下，该板块的相关产品已经取得了多项关键技术突破。目前，公司已经实现40层以上高多层板、6阶22层HDI板的稳定量产，同时完成了800G和1.6T高速光模块PCB的批量交付，成为全球少数能够为AI计算基础设施领先企业提供高端PCB产品的供应商之一。除了已经实现量产的产品之外，景旺电子还具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力，并且已经启动了11阶HDI PCB的客户认证流程，技术储备的深度和广度处于行业第一梯队。2025年，通信与数据基础设施板块的收入同比增长70.7%，到2026年前四个月，该板块的收入占公司总营收的比重已经提升至15.6%，逐步成长为拉动公司业绩增长的第二核心曲线。

除了两大核心业务板块之外，智能终端、工业控制、能源、医疗设备等领域的相关业务则被景旺电子定位为高潜力业务，这些业务板块依托公司成熟的全品类PCB制造能力，持续挖掘下游细分领域的市场需求，不断拓展新的业绩增长空间。在客户资源层面，景旺电子的客户覆盖了全球前十大Tier 1汽车供应商中的八家，公司前十大客户的平均合作年限超过10年，2025年前五大客户的收入占比为23.6%，最大客户的收入占比仅为6.7%，整体客户集中度处于行业合理区间，既保障了客户合作的稳定性，也有效分散了单一客户依赖带来的经营风险。

从财务层面的公开数据来看，景旺电子近年来的营收规模始终保持着持续扩张的态势，2023年至2025年，公司的营业收入分别达到107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元，三年复合增长率约为19.4%，增长势头十分强劲。其中2025年公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；同期归母净利润达到12.31亿元，同比增长5.30%；但扣非净利润为10.21亿元，同比下降3.15%，整体业绩呈现出增收不增利的发展趋势，核心产品的毛利率受传统汽车PCB市场竞争加剧以及上游原材料成本持续上涨的影响，出现了连续走低的情况。2025年，公司的整体毛利率为21.59%，净利率为8.13%，两项指标同比分别下降1.14个百分点和1.03个百分点，盈利端的压力开始逐步显现。

进入2026年之后，景旺电子营收增长的良好势头得到延续，但利润端的承压状态仍在持续。2026年上半年，公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润为6.02亿元，同比下降7.38%。其中第二季度单季的营收达到47.20亿元，同比增长25.79%，环比增长21.26%，营收增速进一步提升，但归母净利润仅为3.69亿元，利润端的增长速度明显滞后于营收的扩张速度。更早的2026年前四个月，公司实现收入53.41亿元，同比增长17.82%，但同期净利润仅为3.17亿元，同比下降25.31%，毛利率进一步下滑至18.74%，净利率降至5.93%，盈利端的压力进一步凸显。为了支撑技术研发的持续推进，景旺电子近年来的研发投入也在持续加码，2023年至2025年，公司的研发开支分别为6.01亿元、7.58亿元、9.30亿元，研发费用率始终维持在6%左右的水平，为公司的技术迭代和产品升级提供了充足的资金保障。

在产能建设布局方面，景旺电子正在全力推进国内外双线扩产的整体战略，在境内外同步布局高端PCB产能，进一步匹配下游核心市场的需求。其中位于珠海金湾的生产基地计划总投资50亿元，项目建成后将主要聚焦高阶HDI等AI相关的高端PCB产能，重点面向AI算力基础设施领域的客户提供产品支撑。位于泰国巴真府的海外工厂一期项目总投资约20亿元，按照规划预计2026年初即可正式投产，该工厂的产品将主要面向汽车电子和AI服务器等高端市场，进一步完善公司的全球化产能布局，更好地服务海外客户群体。除了这两个核心新建产能项目之外，景旺电子在江西等地也布局有对应的生产基地，形成了覆盖境内外的完整高端产能网络。

本次景旺电子在港股上市的募集资金，将主要用于四个核心方向，分别是产能扩张、技术升级、偿还银行借款以及补充营运资金。具体来看，产能扩张方面的资金将重点投向珠海金湾基地和泰国工厂的高端产能建设，进一步扩充AI算力相关的高阶HDI、高多层PCB产品的供给能力；技术升级方面的资金将主要用于AI高速互联等前沿方向的研发投入，持续巩固公司在高端PCB领域的技术领先优势；用于偿还银行借款的资金将有效优化公司的债务结构，降低整体的财务成本，进一步改善公司的现金流状况；补充营运资金的部分则将为公司日常生产经营的稳定运行提供充足的资金支撑，保障原材料采购、生产组织、市场拓展等各个环节的顺利推进。截至2026年4月30日，景旺电子的期末现金及现金等价物已经达到29.11亿元，叠加本次港股上市募集资金的落地，公司的资金实力将得到进一步增强，为后续的长期稳定发展筑牢坚实基础。

(编辑：徐松丽)