财π新闻 9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心落下帷幕，为期三天的展会全程人潮涌动、热气蒸腾，据主办方统计，累计观展人数达到13.56万人次。这场行业盛会已成为见证中国半导体装备硬核力量的一扇窗口，在全球半导体供应链加速重组的时代背景下，展会上亮相的每一台设备、每一种材料、每一个零部件，都承载着产业界共同的探索方向，直观展现出国内半导体领域自主可控的实际进展。

在吉佳蓝的展台内，两台主力设备模型——纳米压印设备和刻蚀设备整齐摆放，这两类设备属于半导体前道工艺中的关键装备，也是吉佳蓝无锡工厂的核心产品。值得关注的是，一年前这两台设备还只是展台上的展示样品，一年后已经成为正式推向市场的量产商品。吉佳蓝中国总部副总经理王琦介绍，企业落地无锡第一年就交出了14台设备出货、7000万元订单的成绩单，这组数字背后印证了两个关键质变：一是有客户主动下单采购，说明国产设备的可靠性已经得到市场层面的实际验证；二是两大设备的零部件国产化率已提升至90%，其中40%来自无锡本地，充分体现出无锡半导体产业链的配套能力和协同效应。位于无锡高新区的吉佳蓝中国总部，是中国唯一一家同时掌握纳米压印光刻设备和干法刻蚀设备的公司，还能配套供应压印胶水和模具材料，可提供“压印+刻蚀+材料”全链条服务。从一年前的样品到一年后的量产商品，吉佳蓝一年来的加速发展，正是当前半导体设备国产化进程的真实写照，国内设备企业正在跨越从“能做出来”到“能量产、能被客户买走”的最难量产门槛。

在微特科半导体的展台现场，企业董事长杨仁彬直接点明了企业跨界切入半导体赛道的契机，此前企业在化工领域深耕多年，在行业风口到来时果断选择进入半导体领域。展区内摆放着真空泵、尾气处理设备、温控设备三类核心产品，不时吸引半导体设备整机厂的工程师驻足询问。杨仁彬介绍，这三类产品虽然属于半导体附属设备，却直接关系到晶圆制造的良率和稳定性，没有它们，刻蚀机、CVD设备就无法稳定运行。此前这三个产品基本被进口品牌垄断，微特科进入赛道的时间不算早，国内相关领域已经出现一定的市场竞争，但企业依托在化工领域积累的可靠性技术和对严苛工况的深刻理解，恰好匹配半导体设备的核心需求。微特科的母公司威鹏晟是化工领域的龙头，其产品干式螺杆真空泵市场占有率超过60%，客户包括中国石化、中国石油、万华化学等行业巨头。五六年前公司引进韩国先进技术，向半导体领域拓展，去年将半导体业务整合落地无锡高新区，从“化工龙头”到“半导体新兵”，微特科正快速实现“跨界”融合。目前微特科的年产量达2000台套设备，已在光伏龙头隆基实现了批量交付，正在与北方华创等国产设备商深度对接，企业相关负责人表示，上下游配套完善、政府支持到位、人才供给充足，无锡的集成电路产业生态扎实，能让企业的发展速度进一步加快。

中科金瓷的展位面积不大，但现场人气十分充足，展柜里摆放着几块表面平整如镜面的陶瓷圆片，企业创始人刘智谋介绍，这是静电吸盘（ESC），是刻蚀和薄膜工艺环节的关键部件。这类核心部件的自主研发落地，进一步补齐了无锡半导体产业链上游零部件的供给短板，为全链条自主可控提供了坚实支撑。

2026年上半年，无锡集成电路产业出口交货值达到545.82亿元，同比增长12.4%，这一数字背后是扎堆的龙头企业构筑出的硬核底气，江苏全省规模前十的晶圆制造企业中，有7家落户无锡，当地已实现8英寸、12英寸制造能力全线覆盖，逻辑芯片、存储芯片、功率器件多线并进。与此同时，本地产业链上企业的实力持续跃迁，正为无锡集成电路产业积蓄起不容小觑的发展后劲。上游功率器件企业深度绑定AI服务器需求，华润微2026年一季度营收28.57亿元，归母净利润同比暴涨296.56%，在AI服务器领域，公司积极布局DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品，部分已实现批量供货；中游封测企业扩建适配算力芯片的高端制造产能，长电科技高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，并实现首批设备进场；底层芯片设计端持续攻坚，无锡中微亿芯有限公司牵头的大容量安全可信FPGA集成技术创新联合体成功入选长三角创新联合体名单，还在业内率先实现异构集成架构（CPU+FPGA+AI）原型验证平台，高性能低功耗异构芯片在电力控制场景替代进口。

在产业细分领域，2026年上半年无锡集成电路设计、制造、封测营收全线上扬。业内人士表示，随着人工智能加速重塑全球半导体产业格局，AI算力、端侧智能、高性能存储和CPO光通信成为主要增长动力，带动晶圆制造、先进封装和半导体装备等环节协同发展。随着全球半导体供应链加快区域化、本土化重构，先进制程产能获取和海外代工的不确定性不断上升，晶圆制造已不再是单纯的周期性产能行业，而是加快向关系产业安全、供应链稳定和国家战略保障的基础性行业转变，这进一步强化了其长期战略价值。两大产业风口交汇之下，无锡在关键节点抓住核心机遇，今年6月召开了高规格的全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，明确推进“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现无锡市集成电路和人工智能产业高质量发展。8月，无锡正式获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市，集成电路为AI提供算力硬件底座，AI反向拉动芯片需求扩容，双向赋能的产业“飞轮”已经开始加速运转。

目前，无锡总投资5亿元以上的集成电路、光电融合在建项目已达50个，总投资1385亿元，累计招引项目52个。华虹三期的5.5万片月产能尚未释放，盛合晶微省重大项目刚刚开工，“无锡光量子芯片中试平台”刚跻身国家级中试平台序列，当这些产能和技术在接下来几年集中兑现，无锡集成电路的第二增长曲线将真正进入陡峭上升区间。在最新发布的《中国集成电路园区综合实力TOP30》中，江苏无锡高新区连续第四年位列全国第二，仅次于上海张江，从材料到设备，从制造到封测，这里已形成完整闭环的半导体产业链。

无锡高新区的集成电路产业实力深厚，是区域支柱产业，邑文科技产品覆盖硅基芯片、SiC/GaN第三代半导体、MEMS、光电器件等多领域，多款自研设备已实现头部产线落地应用；日联科技耗时十余年钻研微焦点X射线源，实现从基础理论、关键材料到可靠性验证的全链条研发闭环，打破了美日企业长期技术垄断。2025年，无锡高新区集成电路产业营收规模突破1800亿元，同比增长超13%，全区集成电路主营产业约占全国10%、全省30%，总量占全市三分之二。目前无锡高新区拥有超500家集成电路企业，其中上市企业8家、国家级专精特新企业35家，构建起覆盖高端芯片设计、晶圆制造、先进封测、装备及核心零部件，以及关键材料的完整产业版图。8月30日，尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约，同步储备5个超10亿元重大项目，覆盖高端设备、核心材料、功率器件等关键领域。

无锡半导体产业发端于上世纪60年代，真正的质变发生在两次关键产业落子上，2004年SK海力士——意法半导体项目签约，次年落户无锡高新区，是当时江苏省投资总额最大的外资项目；2017年总投资约100亿美元的华虹无锡基地签约，两大龙头前后呼应，带动海太、海辰等上下游企业加速集聚，一条完整、闭环的半导体产业链在太湖之滨逐步成型。龙头企业带来的不只是产能，更织起了一张吸附配套企业的产业网络，2022年落户无锡的研微（江苏）半导体科技有限公司，在薄膜沉积设备这一关键赛道上加速突围，目前国产化率接近90%。研微半导体研发副总经理许正昱表示，企业共有1000多家供应链伙伴，近十分之一布局在无锡高新区，企业质量团队可直接赴供应商现场管控材料，这种深度绑定的协同模式，在其他区域很难复制。目前无锡高新区500余家集成电路企业形成了“链主龙头顶天立地、高新技术企业铺天盖地、专精特新企业抢占高地”的协同网络，背后是完善的产业治理体系提供的制度保障，当地围绕“两圈两链”建设，出台产业高质量发展政策意见，坚持“产业集群+特色园区”模式，布局6个集成电路特色园区，覆盖设计、制造、装备、材料全产业链。

AI浪潮重塑半导体产业格局，算力芯片、先进封装、车规芯片成为各地产业争夺的焦点，面对外部环境变化，无锡高新区及时将存量优势转化为新动能。今年3月，总投资超百亿元的华虹三期项目启动建设，新增一条月产能5.5万片12英寸特色工艺晶圆代工生产线，强化在车规与AI边缘计算芯片的代工能力；8月12日，游族网络联合曦望Sunrise、康盈半导体在无锡高新区启动2.5D/3D先进封装中心项目，全面建成后将形成覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装及2.5D/3D异构集成等关键技术的先进封装体系。“十五五”期间，无锡高新区将深化国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等重要平台建设，到2030年，全区集成电路产业规模将达3000亿元、年均增长10%以上。

产业越往高端走，越需要在更大范围内配置资源，上海张江与无锡高新区地缘相近，在全国集成电路园区榜单上分列第一、第二，无锡高新区提出“差异化分工、长板共享、全链贯通”的发展思路，构建“区内统筹联动、市域互补配套、长三角深度融合”的三级协同体系，立足“长三角半导体装备零部件核心供给基地、晶圆制造代工标杆区、先进封测创新高地”的定位，深度嵌入区域产业分工。产业合作的半径还在持续延伸，2026集成电路（无锡）创新发展大会举办期间，辽宁—江苏半导体产业链共链对接活动在无锡高新区举行，两地围绕产业链协同、技术攻关、资源互通展开对接，推动南北产业优势互补。从上世纪60年代的二极管，到如今千亿级产业集群，从跟跑模仿到并跑突围，无锡高新区的产业发展历程，是我国半导体产业自主自强的一个缩影。

在惠山区，江丰同芯项目顺利投产，为当地高端集成电路产业生态增添了重要支撑。去年摩尔线程系统级产品研发总部项目签约时，爱簿科技、加瓦力计算机等一批生态企业同步落户，相关企业负责人表示，与生态圈内的关联企业集体来锡创新创业，正是看中了无锡在集成电路、人工智能等领域的产业基础、创新活力和配套优势，以及惠山枢纽片区的“超链”优势和营商环境。在最新的转型发展规划中，惠山区划出5.3平方公里建设集成电路产业园和智能制造产业园，结合老工业园用地更新，统筹中电科58所资源，打造以绿色低碳技术赋能的无锡集成电路和智能制造产业新标杆，目前以龙头企业引领，以集成电路先进封装封测、第三代半导体材料、装备制造为主要方向的集成电路集聚区已经成形。近日，无锡市2026年第一批场景清单正式发布，惠山企业无锡中微腾芯电子有限公司的“人工智能芯片中试服务解决方案”入选，企业以测试程序开发、晶圆量产测试等服务内容，为人工智能芯片产业赋能，进一步完善了当地集成电路产业链的服务环节。前不久，《无锡（惠山）枢纽区整合规划及核心区城市设计》成果编制基本完成，当地又进一步启动编制《无锡市惠山区城铁核心区单元详细规划》，惠山城铁核心区将承接盐宜铁路建设、南京邮电大学无锡校区等高能级产创载体落地等多重战略机遇，打造枢纽服务集聚地、科产融合示范地、都市生活宜居地，汇聚交通集散、科学创新、新质产业、文化体验和品质服务等功能，打造长三角地区的“超链枢纽”。

9月1日，以“芯筑底座 智驱终端”为主题的端侧芯片赋能智能穿戴产业交流会在梁溪区举办，影微创新、光舟科技、算能科技、赛富乐斯等企业代表围绕端侧AI芯片与智能穿戴展开对接。作为无锡的中心城区，梁溪立足全市集成电路产业雄厚根基，实施“差异化错位”战略，向光电融合、智算芯片、半导体装备这些价值链高端的细分赛道拓展发展空间，以深度卡位换生态领跑。走进梁溪半导体智慧装备产业园的赛富乐斯一期项目，洁净的车间里，一批增强现实微显示屏走下产线，将装进AI眼镜走进大众消费市场，项目全面达产后，可实现全彩AR微显示光机年产100万颗。作为梁溪落子最重、链条最完整的一条赛道，光电融合的整体格局已呈现“芯片设计—显示模组—消费级终端”的全链条闭环，在驱动IC这一技术高点，数字光芯两度刷新硅基Micro-LED分辨率世界纪录，掌握标准定义权；在光学器件这一产业底座，积高电子CMOS图像传感器封测全球领先，光舟半导体掌握衍射光波导核心技术，赛富乐斯、奥视微深耕Micro-LED芯片与显示方案，多环节协同形成完备的器件供给能力；在终端应用这一转化出口，影目科技位居AI+AR智能眼镜销量第一。

面对人工智能带来的算力需求爆发，梁溪沿“核心算力—互连底座—场景落地”纵深布局，打造一条完整的支撑链。在核心算力层面，算能科技RISC-V高性能服务器全球领先，实现云边端算力全场景覆盖；互连支撑层面，傲科光电打通算力高速传输通道，晟联科自主掌握高速接口IP核心技术，直指“算得快更要传得动”的传输瓶颈；专用芯片层面，辉羲智能主攻车载与具身智能大算力芯片并配套全栈解决方案，高云半导体率先实现车规级FPGA量产并打入国际市场，智算芯片的能级正持续跃升。产业的纵深推进，最终要落到实体载体上，梁溪以两大专业园区错位布局，山北街道的无锡（梁溪）光电装备产业园，规划面积232.8亩，聚焦芯片设计、先进封测、半导体装备三大赛道，已集聚主导产业企业80家、规上企业43家、国家级专精特新“小巨人”企业5家，是“寸土生金”的都市型半导体高地；扬名街道的无锡（梁溪）传感信息园，规划面积3.52平方公里，早在2009年即纳入“国家传感网创新示范区核心区”，串联起敏感元件设计、智能模组制造、行业系统应用全环节，形成感知、计算、通信一体化的高附加值产业链。梁溪区相关负责人表示，未来梁溪将紧扣后摩尔时代产业演进趋势，持续深耕集成电路特色细分赛道，夯实产业链自主可控能力，加快打造空间集约、特色鲜明、动能强劲的都市型集成电路产业新高地，为无锡“芯”地标建设与实体经济高质量发展注入坚实动力。

无锡是国内最早布局集成电路产业的城市之一，当地率先实现集成电路从科研探索到规模化生产的跨越，逐步建成完善的产业体系、优质的企业梯队和稳定的创新能力，产业综合实力稳居全国第一方阵。经过六十余年深耕，无锡已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料的完整集成电路全产业链，更集聚培育了一大批微电子专业人才，为产业长期发展筑牢技术和人才底座。无锡产业集聚优势明显，上下游配套紧密，超六成本土企业可实现内部配套，协作效率高，封测与配套产业全国领先，晶圆制造、芯片设计稳步提质，各细分领域均衡发展，多项产品实现国产化替代。目前，无锡全市集成电路产业规上企业从业人员超15万人，人才储备优势突出。依托完善的产业生态、技术积淀和人才支撑，无锡集成电路产业保持稳健增长，“十四五”期间产业产值实现翻倍增长，年均复合增速达15%，2025年产值达2858亿元。2026年上半年，产业发展势头强劲，规上企业营收、外贸出口稳步提升，利润增速显著高于营收增速，产业结构持续优化，产品附加值和发展质效不断攀升。目前无锡已建成一批国家级、省级创新载体，依托人工智能产业优势推动“芯智融合”，为芯片研发和场景应用赋能，全市集聚20家集成电路上市企业、76家国家级专精特新“小巨人”企业，梯度培育体系日趋成熟。面向“十五五”，无锡明确产业升级目标，力争2030年集成电路产业规模突破4500亿元，持续做强先进封装优势，提升产业综合竞争力。8月31日，以“芯生万象 链动无界”为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕，汇聚院士专家、龙头企业代表，围绕AI算力应用、先进封装、半导体装备国产化、产业链协同创新等热点议题深度交流，共探产业发展新方向，同期举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展，展览面积超7万平方米、设8大展馆，吸引全球20多个国家和地区的1300余家企业参展，展会期间相关企业集中发布超50款新技术、新产品，展示国产化创新成果，同时落地一批产业合作项目、揭牌一批创新平台，加速技术成果转化与产业资源落地。

(编辑：付健)