财π新闻 通富微电披露2026年上半年经营相关核心数据，整体经营业绩实现显著增长，多项关键指标创下历史同期新高。数据显示，2026年上半年，公司实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东净利润7.47亿元，同比增长77.78%。从利润构成来看，当期归母净利润中有9.70亿元来自非经常性损益，该部分收益的核心来源为产业链相关投资收益，是当期业绩增厚的重要组成部分。拆分季度经营数据可以看到，2026年第二季度单季，公司实现营业收入85.59亿元，对应归属于上市公司股东的净利润达到13.88亿元，单季度的营收和利润规模均创下公司成立以来的单季度历史最高水平，展现出强劲的单季经营韧性与增长动能。

在资本运作层面，通富微电2026年度向特定对象发行A股股票事项已顺利完成落地，本次定增的发行价格确定为55.38元/股，募集资金总额达到42.20亿元，扣除相关发行费用后，最终实际募集资金净额为42.09亿元。根据公司披露的资金使用规划，本次募集资金中将有31.70亿元专项用于四大核心产能提升项目，四个项目分别对应存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升以及高性能计算通信领域封测产能提升，定向投向当前半导体封测行业需求最为旺盛的细分赛道，为后续中长期的产能释放和业务拓展筑牢基础。本次定增的获配机构类型覆盖多元领域，包含产业资本、公募基金、地方政府引导基金、境外投资机构以及保险、证券资管等不同属性的市场主体，共计18家机构参与本次发行认购，充分体现了各类市场主体对通富微电后续发展前景的认可。

作为通富微电的核心大客户，AMD在2026年第二季度的经营业绩同样创下历史新高，当期实现单季度营业收入115.36亿美元，同比增长幅度达到50%，其中数据中心业务板块的营收同比增长超过100%，成为拉动AMD整体业绩上行的核心动力。通富微电与AMD长期保持“合资+合作”的深度绑定模式，是AMD相关产品最主要的封测供应商，承接了其超过80%的相关封测订单，双方合资设立的AMD苏州和AMD槟城两家子公司当期经营表现同样亮眼，两家子公司的营业收入均创下各自成立以来的历史新高，其中AMD苏州子公司当期实现营业收入42.66亿元，对应净利润3.95亿元；AMD槟城子公司当期实现营业收入53.95亿元，对应净利润2.33亿元，两家子公司依托各自的区位优势，分别承接不同区域的市场订单，形成境内外产能协同互补的布局，有效支撑了通富微电整体业务规模的扩张。

从客户结构维度来看，通富微电当前的客户集中度处于相对偏高的水平，单一核心客户的收入占比达到48.98%，为进一步优化客户结构、分散经营风险，公司明确提出AI加存储加车载加国产客户四条并行的增长曲线，在稳固现有核心大客户合作关系的基础上，持续加大对其他高潜力细分赛道的市场开拓力度。其中车载封测相关业务收入始终保持高双位数的增长态势，依托国内南通、合肥等生产基地的产能协同布局，实现对国内车载芯片客户的就近配套服务，客户覆盖数量持续增加，业务规模稳步扩张。2026年上半年，通富微电位于中国境内的封测业务实现营业收入55.89亿元，同比增长幅度达到48.87%，境内业务的增长速度显著高于整体营收的平均增速，成为拉动公司业绩增长的重要新引擎。在国产客户拓展方面，公司精准把握模拟芯片国产化的市场窗口，与国内电源管理领域的头部设计企业形成产能与技术层面的战略互补，PMIC圆片级封装、SiP、Bumping等相关业务的市场需求持续旺盛，显示驱动领域的相关产值在上半年也延续了两位数的增长态势。

技术研发层面，通富微电始终保持稳定的研发投入强度，2026年上半年累计投入研发资金8.25亿元，同比增长9.25%，持续的研发投入为公司的技术迭代和产品升级提供了坚实支撑。截至2026年6月30日，公司累计专利申请数量已经超过1800件，其中获得正式授权的专利数量超过800项，大量自主知识产权的积累为公司在先进封装领域的技术突破提供了核心保障。在圆片级与先进封装技术平台建设方面，公司已经在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等多个细分领域与国内头部芯片设计企业建立全面合作关系，自主研发的薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封技术已经顺利通过可靠性验证，标志着公司已经具备从传统封装向“高性能+高密度+系统化”封测平台升级的技术实力。根据2024年的公开统计数据，通富微电在全球OSAT也就是半导体封装测试服务市场中的份额达到8.01%，在全球所有独立封测企业中排名第四，在中国大陆本土封测企业中排名第二，行业地位处于第一梯队。

从区域营收结构的维度进一步梳理，2026年上半年通富微电的境外营业收入首次突破百亿元关口，达到101.70亿元，占当期总营收的比例为63.4%，上年同期境外营收规模为89.95亿元，同比实现13.06%的增长，境外业务的稳定增长主要得益于核心大客户AMD的订单持续放量，两家合资子公司的产能利用率始终维持在高位，有效承接了来自全球市场的高性能计算相关封测订单。境内业务的高速增长则主要受益于国内半导体国产化进程的持续推进，叠加AI算力基建、汽车电动智能化、存储周期上行等多重结构性需求的叠加拉动，境内市场的客户需求持续释放，推动境内封测业务营收实现接近五成的同比增长，境内外两大市场形成优势互补的良性经营格局，有效对冲单一市场波动可能带来的经营影响。

从单季度的细分业绩维度拆解，2026年第二季度通富微电不仅实现了85.59亿元的营业收入和13.88亿元的归母净利润，对应的扣非归母净利润也达到5.76亿元，三项核心单季度业绩指标全部创下公司历史新高，第二季度的整体毛利率水平也实现同环比同步提升，达到17.31%，较上年同期提升1.2个百分点，较第一季度提升4.0个百分点，反映出公司的产品结构持续向中高端方向优化，高附加值的先进封装产品占比不断提升，带动整体盈利水平持续改善。公司集成电路封测业务的整体毛利率在2026年上半年达到15.12%，较上年同期增加0.73个百分点，主营业务的盈利能力稳步提升，进一步夯实了公司的经营基本面。

(编辑：张广德)