财π新闻 长电科技正式披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，资金投向覆盖高性能计算先进封装、高端电源模组封测、晶圆级封装升级及存储芯片封测四大核心产业项目，相关产业项目总投资及补充流动资金等安排合计规模超过95亿元。这一募资方案的推出，正值全球半导体封测行业加速向先进封装方向转型的关键阶段，行业整体的技术迭代节奏持续加快，市场需求结构也在发生明显变化。

从长电科技披露的2026年上半年经营数据来看，公司当期实现营业收入195.27亿元，较上年同期增长4.96%；同期归属于上市公司股东的净利润达到8.45亿元，同比大幅增长79.41%，利润增速显著高于营收增速，呈现出经营质量持续提升的发展态势。在经营数据向好的背后，是长电科技持续推进的产品结构优化工作，相关调整的成效已经在营收结构中得到直观体现。2025年上半年，长电科技运算电子领域的营收占比为22.4%，到2026年上半年，这一占比已经跃升至30.1%，首次超越通讯电子领域，成为公司第一大收入来源。与此同时，汽车电子领域的营收占比也同步提升至11.1%，产品结构向高附加值、高成长赛道倾斜的趋势十分明确。除运算电子和汽车电子之外，长电科技当期通讯电子领域营收占比为27.4%，消费电子领域营收占比为23.2%，工业及医疗电子领域营收占比为8.2%，各应用领域的营收结构进一步适配下游市场的需求变化。其中运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，两大核心成长赛道的增长动能十分强劲。

根据长电科技发布的定增预案详细内容，本次拟投向的四个产业项目总投资金额约为76.70亿元，其中计划使用募集资金投入的金额为46亿元，剩余近30亿元的项目建设资金需要由公司通过自筹方式解决。除此之外，本次定增募集的资金中，还有19亿元将专门用于补充公司流动资金和偿还银行贷款，这部分资金占本次定增募资总额的比重接近三成，将有效优化公司的财务结构，降低财务成本，为后续的持续产能扩张和技术研发提供稳定的资金支撑。本次定增的发行对象范围包括公司控股股东磐石润企（深圳）信息管理有限公司，该主体拟以现金认购本次募集资金总额的22.53%，对应认购金额约为14.64亿元，其认购的股份自本次发行结束之日起18个月内不得转让。除控股股东之外，本次定增的其他发行对象暂未最终确定，所有符合中国证监会、上海证券交易所规定条件的不超过35名特定投资者，均可以参与本次发行的认购，所有发行对象均以人民币现金方式并按照同一价格认购本次发行的股票。本次发行采取竞价发行的方式，发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，同时也不低于发行前公司最近一期末经审计的归属于母公司股东的每股净资产。本次向特定对象发行的A股股票数量，将按照募集资金总额除以最终确定的发行价格计算得出，且发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，对应上限为536824371股，最终的实际发行数量，将在本次发行通过上海证券交易所审核并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复之后，由公司董事会或其授权人士根据公司股东会的授权，与本次发行的保荐人及主承销商结合实际情况协商确定。本次发行相关事项的生效和完成，还需要依次取得有权国资审批单位的批准、公司股东会的审议通过、上海证券交易所的审核通过，以及中国证券监督管理委员会出具的同意注册的批复，相关流程完成后方可正式实施。本次发行完成之后，长电科技的控股股东和实际控制人不会发生变化，公司的控制权将保持稳定。

从四大产业项目的具体投向来看，高性能计算高端先进封装平台扩产项目总投资金额为23.51亿元，其中拟使用募集资金投入15亿元，项目的实施地点位于江阴市东安路1号，整体建设期为20个月，项目建成之后将重点提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能，进一步匹配下游高性能计算领域快速增长的市场需求。高端电源模组先进封装测试产能升级项目总投资金额为16.36亿元，拟使用募集资金投入10亿元，项目将重点扩充FCLGA封装及模组的产能，主要面向高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套服务，满足AI数据中心高功率电源系统日益增长的市场需求，帮助企业抓住人工智能算力扩张的关键窗口期，快速实现技术落地与产能布局，深度绑定头部云服务商、人工智能企业，巩固企业在数据中心电源市场的重要地位。晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目总投资金额为18.32亿元，拟使用募集资金投入11亿元，该项目的实施将基于清晰的市场需求，结合公司当前先进封装产能趋于饱和、高毛利产品优先的资源导向，全面提升公司在晶圆级封装领域的制造能力，推动产品质量、交付周期、成本效益的同步优化，对于公司围绕新工艺与Turnkey模式的导入，进一步扩大工业、运算、汽车领域的增量客户群体具有重要意义。高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目总投资金额为18.51亿元，拟使用募集资金投入10亿元，项目将采用成熟的Wire Bonding与Flip Chip封装技术，布局FBGA、FCCSP等主流存储封装形式，通过多芯片堆叠的方式实现高密度、大容量的存储解决方案，重点服务国内存储客户，助力国内存储产业链的配套能力提升。

长电科技当前正处于从规模领先向技术引领转型的关键阶段，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达到47.00亿元，同期公司经营活动产生的现金流为29.64亿元，持续的大额资本投入支撑着公司的产能扩张和技术升级工作。截至2026年6月30日，受产能扩充和研发投资持续增加的推动，长电科技的在建工程规模同比增长34.01%，达到52.19亿元，大量处于建设阶段的产能将在后续逐步释放，为公司后续的业绩增长提供坚实支撑。在此之前，长电科技在2026年6月曾发布公告，计划通过新设控股子公司的方式，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，该项目的投资总额为78亿元，注册资本为40亿元，整体项目分两期进行建设，其中一期项目预计在2028年下半年完成建设。2026年7月24日，长电科技发布公告称，专门负责该项目实施的子公司长润芯微系统（上海）有限公司的设立登记手续已经全部办理完成，相关项目的前期筹备工作正在有序推进。

从长电科技的业务板块经营数据来看，旗下包含星科金朋的B板块，当期实现对外交易收入69.98亿元，对应的净利润达到4.47亿元，贡献的净利润规模占据长电科技整体利润的半壁江山。另一大业务板块A板块，当期实现对外交易收入127.49亿元，对应的净利润为3.76亿元，两大业务板块形成了协同发展的良好格局，共同支撑公司整体经营业绩的稳步提升。

放眼整个半导体封装行业，当前行业整体正加速向先进封装方向转型，市场规模持续快速扩张。2025年全球先进封装市场的整体规模约为540亿美元，相关行业统计数据显示，预计到2031年，全球先进封装市场规模将达到1086亿美元，期间的年复合增长率约为12.4%，远高于传统封装市场的增长速度，先进封装已经成为整个半导体封测行业未来增长的核心主线。长电科技本次推出的近百亿级扩产方案，将加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局，通过技术、产能、客户三重壁垒的构建，进一步巩固公司全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位，推动公司从传统封测服务商向高端综合解决方案提供商升级，持续强化公司在全球封测行业中的竞争优势。

(编辑：付健)