财π新闻 德福科技于2026年8月22日正式披露2026年半年度报告，报告期内公司各项核心经营数据均实现大幅增长，整体经营表现呈现出强劲的上升态势。根据披露的正式财务数据，报告期内公司实现营业收入91.97亿元，与上年同期相比增长73.54%；归属于上市公司股东的净利润达到2.63亿元，同比增幅高达580.66%；扣除非经常性损益后的净利润为2.36亿元，同比增长1916.9%，多项核心盈利指标均创下同期历史新高。在披露半年度经营业绩的同时，公司同步对外公布了2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），以实际经营成果回馈全体股东。

作为国内深耕高性能电解铜箔领域的企业，德福科技的主营业务始终围绕高性能电解铜箔的研发、生产与销售展开，整体业务架构清晰划分为锂电铜箔和电子电路铜箔两大核心板块，两大板块的业务布局共同构成了公司当前经营发展的核心支撑。2026年上半年，公司经营层面的向好态势，一方面受益于锂电下游市场订单的持续回暖，下游动力电池、储能等相关领域的需求释放直接带动了锂电铜箔板块的出货规模稳步提升；另一方面，全球AI算力建设进程的持续推进，催生了高端PCB上游核心原材料的国产替代需求，这一市场增量为公司电子电路铜箔板块的高端产品拓展提供了广阔的市场空间，两大下游领域的需求叠加，直接推动公司整体出货量实现大幅攀升。在出货规模持续扩大的基础上，公司并未单纯追求产能的粗放释放，而是将经营优化的重点放在产品结构调整层面，通过资源倾斜、工艺优化等多种方式，重点提升高附加值超薄锂电铜箔和超低轮廓铜箔等高端产品的出货占比，产品结构的持续优化直接推动公司产品综合加工费逐步企稳回升，进一步夯实了公司整体盈利能力提升的基础。

在电子电路铜箔领域的高端产品布局方面，德福科技已经搭建起覆盖RTF、HVLP等品类的完整产品矩阵，全品类产品的技术储备和量产能力已经完全成型，能够覆盖不同下游应用场景的差异化需求。其中RTF-3、RTF-4及HVLP1-4系列产品已经顺利实现批量供货，产品性能经过多轮下游客户验证，目前已经广泛应用于AI服务器、MiniLED封装等对铜箔性能要求极高的高端场景，产品的市场认可度持续提升。在现有批量供货产品的基础上，公司的技术研发迭代工作仍在稳步推进，定位更高性能标准的HVLP-5产品目前已经完成样品认证，后续将逐步推进下游客户的导入工作，进一步完善公司在高端电子电路铜箔领域的产品梯队。为了进一步匹配AI算力行业快速增长的增量需求，公司于2026年上半年正式启动5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，该项目建成全面达产后，将进一步强化公司在高端算力铜箔领域的产能优势，为后续承接更多下游高端订单提供充足的产能支撑，巩固公司在高端电子电路铜箔赛道的市场地位。

在锂电铜箔业务板块，德福科技的技术积累和量产能力同样处于行业第一梯队，目前公司已经具备3微米至10微米全系列双面光锂电铜箔的量产能力，能够覆盖不同类型动力电池、储能电池等下游产品的差异化规格需求。在全系列产品布局中，5微米和6微米规格的锂电铜箔是公司当前的核心主力产品，凭借稳定的产品性能和充足的交付能力，这两类产品已经在下游头部电池厂商的供应链体系中占据稳定份额，出货规模持续保持高位。在核心主力产品之外，公司持续推进更薄规格锂电铜箔的技术落地和量产交付工作，4.5微米超高强锂电铜箔目前已经实现对头部客户的稳定批量交付，产品的抗拉强度、延伸率等核心性能指标均满足下游高端动力电池的使用要求，获得了下游客户的广泛认可。除了当前已经实现量产交付的各类锂电铜箔产品之外，公司还围绕全固态或半固态电池等前沿电池技术方向完成了前瞻性布局，提前针对下一代电池技术对铜箔材料的特殊要求开展技术研发和工艺储备。2026年上半年，公司自主研发的3.5微米超薄铜箔、多孔结构铜箔等新型产品已经完成下游客户送测工作，并且顺利实现批量供应，提前在前沿技术赛道抢占了市场先机，为后续下一代电池技术大规模商业化落地后的市场竞争做好了充分准备。

从公司披露的详细会计数据来看，报告期内公司营业收入对应的精确数值为9196561806.87元，上年同期对应的营业收入数值为5299392576.28元，73.54%的同比增速直观体现出公司经营规模的快速扩张态势。归属于上市公司股东的净利润精确数值为263458191.26元，上年同期该指标数值为38706197.63元，580.66%的同比增幅充分反映出公司盈利水平的大幅提升。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润精确数值为236005112.55元，上年同期该指标数值仅为11701403.84元，1916.90%的同比增长幅度，进一步说明公司盈利能力的提升完全来自于主营业务的持续向好，并非依赖非经常性损益的拉动，盈利增长的内生性和可持续性具备坚实支撑。报告期内，公司基本每股收益达到0.4191元/股，上年同期基本每股收益为0.0614元/股，同比增幅达到582.57%；稀释每股收益同样为0.4191元/股，与基本每股收益保持一致，上年同期稀释每股收益为0.0614元/股，同比增幅同样达到582.57%，每股收益指标的大幅增长，直接体现出公司股东权益对应的盈利水平实现了显著提升。加权平均净资产收益率方面，本报告期该指标为6.31%，上年同期仅为0.96%，同比提升5.35个百分点，反映出公司净资产的使用效率得到大幅优化，资产盈利水平显著改善。

从报告期末的资产相关数据来看，截至报告期末，公司总资产达到22797190752.06元，上年度末公司总资产为19544572263.09元，本报告期末总资产较上年度末增长16.64%，公司整体资产规模随着经营发展持续稳步扩张。归属于上市公司股东的净资产在报告期末达到4226261240.06元，上年度末该指标数值为4097756719.01元，本报告期末较上年度末增长3.14%，股东权益的持续增厚为公司后续的业务拓展和产能建设提供了坚实的净资产支撑。在股东持股相关数据方面，报告期末公司普通股股东总数为89013户，不存在持有特别表决权股份的股东，也不存在表决权恢复的优先股股东。前10名股东的持股情况清晰明确，其中马科作为境内自然人股东，持股比例达到30.43%，持股数量为191788725股，持有有限售条件的股份数量为191785685股，相关股份不存在质押、标记或冻结情况。马德福作为境内自然人股东，持股比例为6.22%，持股数量为39199012股，全部为有限售条件股份，相关股份不存在质押、标记或冻结情况。甘肃拓阵股权投资基金合伙企业（有限合伙）作为境内非国有法人，持股比例为5.55%，持股数量为34999536股，不存在有限售条件股份，相关股份不存在质押、标记或冻结情况。九江富和建设投资集团有限公司作为国有法人，持股比例为3.84%，持股数量为24180737股，不存在有限售条件股份，相关股份处于质押状态，质押股份数量为6050000股。九江昆泰股权投资基金管理有限公司－九江德福股权投资中心（有限合伙）作为境内非国有法人，持股比例为2.65%，持股数量为16687224股，不存在有限售条件股份，相关股份不存在质押、标记或冻结情况。中国工商银行股份有限公司－财通成长优选混合型证券投资基金作为其他类型股东，持股比例为1.82%，持股数量为11477899股，不存在有限售条件股份，相关股份不存在质押、标记或冻结情况。九江德福投资管理中心（有限合伙）作为境内非国有法人，持股比例为1.79%，持股数量为11291883股，全部为有限售条件股份，相关股份不存在质押、标记或冻结情况。香港中央结算有限公司作为境外法人，持股比例为1.34%，持股数量为8468608股，不存在有限售条件股份，相关股份不存在质押、标记或冻结情况。

从行业整体发展环境来看，2026年上半年，下游锂电、AI服务器等领域的需求加速放量，直接带动铜箔行业整体景气度持续攀升，行业内相关企业的经营业绩普遍实现大幅增长。除德福科技之外，同行业的宝鼎科技同期半年度营收达到21.57亿元，同比增长54.69%，净利润达到1.36亿元，同比增长518.63%，行业整体的复苏态势十分明确。在行业需求增长、供应端相对紧缩的共同影响下，2026年上半年铜箔行业的供需格局发生明显扭转，各类铜箔产品的售价、加工费呈现逐月持续上涨的态势，年初以来，锂电铜箔、电子电路铜箔主流规格的加工费报价至少上调了两轮，累计涨幅分别达到2000元/吨、5000元/吨，加工费的持续上调直接带动行业内企业的盈利水平普遍改善。德福科技上半年电子电路铜箔、锂电铜箔的毛利率分别为4.85%、9.47%，同比分别提升3.38个百分点、1.85个百分点，毛利率的稳步提升正是行业景气度上行和公司产品结构优化共同作用的结果。在行业整体加工费普涨的大背景下，行业内部的发展分化也在持续加剧，具备更高技术门槛的高端产品拥有更高的技术溢价，在盈利能力方面表现更为突出，这类高端产品已经成为行业内企业竞相布局和转型的核心方向，德福科技在高端产品领域的提前布局和持续投入，已经转化为实实在在的经营成果，为公司后续在行业分化的竞争格局中抢占优势地位打下了坚实基础。

(编辑：姜心源)