AI与新能源驱动需求爆发 功率半导体量价齐升迎景气周期

AI与新能源驱动需求爆发 功率半导体量价齐升迎景气周期

财π新闻 功率半导体行业正迎来量价双升、供需缺口持续扩大的黄金窗口期,多重因素叠加之下,行业整体景气度持续上行,产业链上下游的联动效应正逐步显现。从市场运行的实际情况来看,本轮行业行情的启动并非单一因素驱动,而是下游核心领域需求快速释放与上游供应链端多重压力共同作用的结果,整个产业的运行节奏已经进入全新的上行区间。

具体来看,拉动行业需求快速增长的核心领域集中在AI服务器、新能源汽车、光储三大方向,其中AI服务器领域的需求增长呈现出极强的结构性特征。随着AI机柜功率由120kW向600kW乃至1MW跃进,电力架构逐步导入800 VDC标准,电源转换级数、电压与功率密度同步提高,带动二极管、MOSFET、瞬态电压抑制器等硅基元件用量全面增加。同时,碳化硅与氮化镓凭借高耐压、高频及高效率等特性也在下游场景加速渗透,二者并非完全取代硅基元件,而是随着供电路径更加复杂,与硅基二极管、MOSFET的用量同步成长。国际大厂估计,AI数据中心功率半导体市场规模可望由原先预估的120亿美元上修至500亿美元,单一AI机柜的功率元件价值,亦可能由目前约1.5万美元增至11.5万美元。除AI服务器之外,新能源汽车领域的汽车电子收入同比增长超过100%,SiC业务收入接近翻倍,光储领域的相关产品需求也保持着稳定的增长态势,三大核心下游领域的需求共振,直接带动全行业的订单规模持续攀升。

在需求端快速放量的同时,上游供应链端的多重压力也在持续显现,成为推动行业价格体系调整的重要力量。当前晶圆、封装产能紧张的局面仍在持续,全球范围内6英寸、8英寸成熟制程近年新增产能有限,海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸,一定程度上造成成熟制程领域的供需不平衡,部分功率元件交期更拉长至52周。与此同时,上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价,步入下半年,原材料再度迎来大幅涨价周期,成本增幅超出不少企业此前的预期。需求端的爆发与成本端的压力形成双向挤压,使得全行业原有价格体系已无法覆盖日益增加的运营成本,多家功率半导体厂商正酝酿新一轮价格调整,涨价幅度预计在10%至15%。

在此之前,国内多家功率半导体企业已率先向客户下发价格调整通知函,明确了各自产品的调价时间与幅度。立昂微发布的产品价格调整通知函显示,自2026年6月15日起,公司功率芯片业务全系产品上调10%至15%。士兰微也发布《价格调整通知函》,宣布自2026年7月1日起对公司产品价格上调15%以上。扬杰科技也明确,受行业大环境影响,为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付,经审慎研究评估,公司决定对全系列产品价格进行调整,调整幅度为10%至15%,新价格自2026年7月1日起出货正式执行。除上述三家企业之外,国内最大的功率半导体企业之一华润微电子已于7月1日起对全品类产品提价15%起,待交订单规模持续攀升并创下新高,订单能见度最高达9个月,部分热门型号的待交订单周期已超过一年。芯联集成也于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片全品类启动调价,调价区间为15%至25%。

放眼全球市场,功率半导体的涨价潮早已在国际大厂层面启动,国际IDM大厂英飞凌率先在2025年第四季度启动涨价,随后意法半导体、安森美等在2026年上半年陆续跟进。供应链消息透露,部分中国台湾功率半导体厂商规划自10月起调涨非合约产品价格,涨幅约10%至15%,强茂、台半、德微、尼克森等台系业者有望受惠。台系功率半导体大厂透露,2026年第二季度已依不同客户及产品进行个别协商涨价,随着晶圆与封装材料成本持续上涨,为2026年10月新一轮涨价创造了充足条件,业内统计2026年上半年功率半导体平均价格已较去年同期上涨15%至20%。强茂受惠AI服务器、车用及转单需求,目前产能利用率已接近满载,部分订单能见度延伸至2027年中,并启动20%至30%扩产,新增产能预计第四季至明年第一季陆续开出,强茂7月营收14.48亿元,月增4.2%、年增31%,续创历史新高,AI相关产品占比第二季度已达11%,年底目标朝15%迈进。

随着行业景气度的持续上行,全球功率半导体市场规模也呈现出稳步扩张的态势,预计2026年将达到约6250亿元。中国作为全球最大消费市场,相关市场规模预计达约2080亿元,在全球市场份额将超过33%。从行业发展的长期逻辑来看,高压架构是数据中心供电系统发展的确定方向,2026年迎来落地元年,SiC有望统领机房侧应用,GaN有望在机柜内大规模渗透,形成清晰的市场格局。同时全球功率半导体供应链重组也带来转单机会,部分欧美客户持续寻求其他供应来源,进一步为国内功率半导体企业拓展市场空间提供了有利条件。

反映在资本市场层面,A股功率半导体板块迎来业绩上升期,14只概念股2026年上半年实现净利润近80亿元,同比增长近23%,连续2年上半年保持增长,时代电气、扬杰科技、士兰微等6只个股上半年净利润均超过1亿元。其中士兰微预计2026年上半年实现归母净利润约5.19亿元,同比增长96.05%;扣非净利润约2.76亿元,同比增长2.78%。扬杰科技2026年上半年归母净利润7.71亿元,同比增长28.2%。时代电气2026年上半年净利润17.12亿元,创同期新高。东微半导2026年上半年净利润同比增长285.41%。民德电子2026年上半年功率半导体业务收入达5368.86万元、同比大增310.77%,占整体收入比重从去年下半年的11.38%跃升至2026年上半年的35.60%,控股子公司广芯微电子上半年收入同比增长101.44%,满产满销,并于6月开始上调代工价格。

在板块行情表现方面,A股功率半导体板块多只个股走势强劲,截至8月21日收盘,功率半导体龙头士兰微强势涨停,扬杰科技涨7.01%,华润微、宏微科技涨幅均超过4.5%,A股功率半导体概念股平均涨幅接近2%,大幅跑赢上证指数,板块内仅少数个股收跌。从资金动向来看,融资客重点埋伏相关概念股,银河微电、富满微、国电南瑞等8只个股年内融资余额增幅超20%,上述8股今年以来平均涨幅超25%。其中银河微电融资余额较去年末增幅超过159%,富满微融资余额较去年末增幅超过93%,国电南瑞融资余额较去年末增幅近57%,立昂微、中国中车二季度以来融资净买入额分别高达11.3亿元、8.9亿元,华润微、时代电气、扬杰科技同期融资净买入额均在3亿元以上。

业内相关企业在机构调研中进一步判断,预计未来三年功率半导体将处于景气周期,价格依然有较大的上行空间,目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿。涨价的传导链条清晰呈现为,全球产能优先向高端产品倾斜,高端产品有望获得更高的溢价,随着逐级传导,在产能挤压及市场需求提升的情况下,功率半导体、电子元器件等产品也会有较大的上行空间,都将受益于本轮景气周期。作为行业风向标,中芯国际相关负责人也公开表示,接下来,由于人工智能的挤压,手机类、面板驱动类芯片,也会因得不到产能而逐步涨价。涨价对企业盈利的正面效应正在显现,相关企业管理层表示,展望下半年,涨价落地将进一步释放毛利率弹性,收入逐季增长带来的规模效应有望推动综合毛利率持续温和提升。

(编辑:姜心源)