财π新闻 2026年8月21日，长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请，审核状态正式变更为已受理，这一进展标志着这家国内存储芯片领域的龙头企业上市进程迈出了关键一步。根据公开披露的申报信息，本次长存控股科创板IPO拟募集资金总额为330亿元，相关保荐工作由中信证券股份有限公司与中信建投证券股份有限公司共同承接，两份保荐机构分别指派的保荐代表人为张明慧、张欢以及关峰、包红星，全程跟进本次发行的相关工作。

为保障本次IPO申报工作的合规性与专业性，长存控股联合多家具备相应资质的专业服务机构共同完成申报材料的编制与提交工作。其中，财务审计相关工作由德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）承担，陈颂、黄宇翔、李贤作为签字会计师负责相关审计文件的出具；法律服务部分由上海市锦天城律师事务所提供，张东晓、庞景、王廉洁、池振华作为签字律师完成全部法律意见书的编制；资产评估相关工作则由北京中企华资产评估有限责任公司负责，田从海、李超鹏作为签字评估师出具对应的评估文件。所有申报相关的核心文件，包括招股说明书、发行保荐书、上市保荐书、审计报告、法律意见书等，均于2026年8月21日同步完成披露，申报材料的完整度与规范性符合科创板上市受理的相关要求。

根据招股说明书披露的发行方案，本次长存控股拟公开发行人民币普通股（A股）股票，在行使超额配售选择权之前，发行股份数量不低于198000万股且不超过243000万股，该发行规模占公司发行后总股本的比例不低于10%且不超过12%。本次公开发行不涉及公司原有股东公开发售股份的安排，同时发行方案中设置了超额配售选择权机制，若后续采用该机制，对应发行的股票数量不超过本次发行股票数量（行使超额配售选择权之前）的15.00%。本次募集的330亿元资金，将主要投向量产线技术升级项目以及研发相关募投项目，用于公司产线建设升级和技术研发能力提升，在满足全球存储产品市场需求的同时，带动上下游产业链的协同发展。相关募投项目全部实施完成后，公司的研发技术实力将得到进一步增强，核心产品谱系将得到有效拓展，制造规模和生产效率也将实现显著提升，为企业长期可持续发展提供有力支撑。

长存控股全称为长江存储控股股份有限公司，成立于2016年12月21日，法定代表人为陈南翔，企业注册地址位于武汉东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座1701室，所属行业为集成电路制造领域，企业注册资本达1782000万元。作为一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的IDM企业，长存控股的主营业务覆盖集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计三大板块，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器垂直整合制造企业。公司开发的软件产品包括XMC小芯2.0 APP、YMTC Yoyo 2.0长江存储移动办公平台、小U协同软件和光谱自主分析平台软件，旗下子公司宏茂微可提供芯片封测解决方案和存储器封装测试服务，子公司长江存储专注于存储芯片的研发与生产制造环节。

从股权结构来看，截至招股说明书签署日，持有长存控股10%以上股份的股东共有四家，其中湖北长晟持股比例为26.54%，是公司第一大股东，芯飞科技持股比例为25.35%，大基金一期持股比例为11.97%，大基金二期持股比例为1.38%，其余股份由其他符合监管要求的股东持有。公司曾入选2026年国家级独角兽企业、融中中国独角兽企业50强和2025年市级独角兽企业，在存储芯片领域占据重要的市场位置，其技术发展和市场拓展得到国家将存储芯片纳入《国家数据基础设施建设指引》等战略文件的相关支持。

在经营业绩层面，长存控股自2024年实现扭亏之后，盈利水平进入快速上升通道。2025年公司全年实现营业收入631.85亿元，净利润和归母净利润分别达到142.30亿元、142.11亿元，两项盈利指标的同比增速分别为106.20%、109.88%，业绩增长态势十分显著。进入2026年之后，公司经营表现进一步提升，2026年1月至3月，公司单季度实现营业收入470.42亿元，净利润达到334.85亿元，归母净利润为333.79亿元，对应季度毛利率达到76.77%，盈利表现远超行业平均水平。根据TrendForce发布的相关数据计算，2026年1月至3月，长存控股在全球NAND Flash厂商中，按销售金额和出货量两项核心指标排名，均位列全球第三、中国第一，这也是中国存储芯片企业首次在全球NAND Flash市场同时进入出货量和销售金额的前三行列，标志着中国存储芯片产业的市场地位实现了历史性突破。

技术研发是长存控股核心竞争力的重要支撑，公司始终坚持原创核心技术攻关，引领我国3D NAND技术逐步赶超国际先进水平。2022年，长存控股推出自主研发的Xtacking®3.0技术，凭借开创性的技术架构设计，获得全球存储领域权威峰会FMS颁发的“最具创新存储技术奖”，也让公司成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业，实现了国内存储技术首次领先世界先进水平。2024年，公司完成Xtacking®4.0技术的迭代升级，次年该技术再度获得FMS颁发的权威奖项，重塑了全球3D NAND技术的发展路线。2025年，长存控股成为为数不多与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业，技术影响力在全球范围内进一步凸显。2023年至2026年一季度，公司累计研发投入近160亿元，截至2026年一季度末，公司及控股子公司累计获得授权专利共6088项，其中发明专利数量达到5611项，构建起覆盖全技术链条的知识产权护城河。

依托自主研发的晶栈®Xtacking®技术架构，长存控股打造出全球领先层数、高存储密度、高I/O速度的NAND Flash系列产品，该技术架构开创性地采用晶圆键合技术，在传输速度、存储密度、研发效率及生产周期等多个维度实现了突破性进展，形成了全球3D NAND领域独具特色的技术路线。基于该架构打造的第五代3D NAND系列产品，兼具高密度、高I/O传输速率、高能效等多重优势，可分别满足企业级与消费级存储市场的高性能需求，产品广泛应用于企业服务器、数据中心、消费电子等多个核心领域。公司最新发布的致态Ti600s固态硬盘采用全新架构，产品性能较前代实现显著提升，目前已经正式上市销售。

在本次IPO正式获得受理之前，长存控股的上市筹备工作已经按照监管要求稳步推进。2026年5月19日，证监会官网显示，长存控股正式启动IPO辅导工作，辅导机构由中信证券和中信建投两家头部券商共同组成，辅导团队按照上市辅导的相关规范要求，完成了对公司治理结构、业务合规、财务规范等多个维度的梳理与完善。2026年8月19日，长存控股的IPO辅导状态正式变更为辅导验收阶段，标志着前期辅导工作全部完成，为后续IPO申报材料的提交与受理奠定了坚实基础。在上市筹备的同期，长存控股的产业布局也在持续推进，其旗下投资机构完成了对锐立平芯微电子的战略投资，双方将合作推进低功耗FD-SOI特色制造工艺的发展，进一步完善公司在半导体制造领域的技术布局。

(编辑：吕文)