财π快讯 盛合晶微（688820）各业务板块营收普遍上行，研发投入仍处于较高区间，募投项目的产能建设工作正按计划落地。

从经营业绩数据来看，中段硅片加工、晶圆级封装两项业务增速领跑，同比涨幅分别达到13.55%和10.6%；作为核心营收支撑的芯粒多芯片集成封装业务实现收入18.28亿元，在总营收中占比53.66%，同比仅增长2.61%，该核心板块的增速放缓现象需要重点关注 。

研发及产能建设方面，当期研发投入达3.94亿元，占营收比重为11.57%，持续维持高位投入态势。目前IPO募集资金已累计投入41.85亿元，相关产能建设正有序推进，将成为企业后续业绩增长的核心动力 。

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