财π新闻 华天科技对外披露，公司拟作价29.96亿元收购华羿微电100%股权，目前该并购项目已经获得深交所并购重组委审核通过，相关交易后续尚需取得证监会同意注册的批复，待全部法定程序履行完毕后即可正式落地实施。本次交易是华天科技围绕自身半导体封测主业推进的一次重要产业布局，相关筹备工作此前已经按照监管要求完成多轮信息披露和问询回复，各项流程推进整体平稳有序。

按照华天科技披露的规划，本次收购华羿微电设定了三大明确目标。第一大目标是完善封测业务版图，形成综合性半导体封测集团。此前华天科技的主营业务聚焦集成电路封装测试领域，华羿微电则深耕功率半导体相关赛道，双方在各自细分领域均积累了对应的技术、产能和客户资源，交易完成后，华天科技的封测业务覆盖范围将得到进一步拓展，不同细分领域的业务布局将形成互补，推动公司整体向综合性半导体封测集团的方向迈进。第二大目标是延伸功率器件自有品牌业务，开辟第二增长曲线。华羿微电除了开展功率器件封装测试业务之外，还布局了功率器件的研发、设计及销售环节，拥有对应的自有品牌业务板块，华天科技完成收购后，将在原有集成电路封测代工业务的基础上，新增功率器件全链条相关业务，打破此前单一业务结构的限制，为公司打造新的业绩增长动力。第三大目标是在业务、销售、采购、研发等多个维度实现协同效应，通过整合双方现有的资源体系，打通不同环节的业务链路，降低整体运营成本，提升资源使用效率，强化公司在行业内的综合竞争力。

从华羿微电披露的历史经营数据来看，2023年至2025年期间，其营业收入分别为11.4亿元、13.8亿元和16.8亿元，呈现出逐年稳步增长的态势，净利润指标则从2023年的亏损1.48亿元，逐步调整至2025年实现盈利0.79亿元，经营状况持续向好。为了保障交易推进后的业绩稳定性，本次交易专门设置了差异化业绩承诺机制，将华羿微电的业务板块划分为设计事业群和封测事业群两个部分分别设定考核要求，其中设计事业群承诺三年净利润分别不低于1.39亿元、1.66亿元和1.89亿元，封测事业群的考核要求相对宽松，仅要求承诺期内累计净利润为正，这种差异化的设置既对具备高成长性的设计业务板块提出了明确的盈利增长要求，也为尚在产能爬坡阶段的封测业务板块预留了合理的运营缓冲空间，兼顾了业绩增长目标和业务实际运营规律。

在研发投入方面，华羿微电近年的研发费用率始终未超过同行业可比公司中位数，2023年至2025年期间，其研发费用占营业收入的比例分别为5.49%、4.21%和5.70%，研发投入规模保持在相对稳定的区间，持续为自身的技术迭代和产品升级提供支撑。华羿微电的技术积累覆盖功率器件设计、封装工艺、测试验证全链条，掌握CuClip高效散热功率封装、多芯片堆叠合封、高导热烧结纳米银等核心工艺，是国内较早实现SiC功率器件规模量产封测的厂商之一，相关技术储备能够支撑第三代半导体封装的市场需求，其器件设计环节的SGT MOSFET核心参数在超低栅极电荷、高击穿电压、低导通电阻等指标上达到国内领先水平，形成了完整的自主知识产权体系，累计拥有发明专利25项、实用新型专利53项，覆盖器件设计、封装结构、测试方法等核心环节，为后续业务拓展筑牢了技术基础。

在本次收购推进的前后一段时间内，华天科技整体处于业务快速扩张的阶段，相关资本开支规模持续提升。去年，华天科技出资20亿元设立南京先进封装公司，布局先进封装相关产能建设，今年5月，公司再次披露拟投资30亿元建设南京先进封测产业基地二期二阶段项目，持续加码先进封装领域的产能布局，一系列大额投资动作体现出公司拓展业务边界、提升市场份额的发展决心。随着多个大额投资项目的陆续落地，华天科技的资产规模持续扩大，同时也带来了相应的债务与折旧压力，公开数据显示，2025年末华天科技负债总额达到216.37亿元，资产负债率升至50.18%，进入今年一季度之后，公司的短期借款规模进一步增长至67.33亿元，债务规模的持续攀升也让市场对公司后续的财务稳定性产生了相应的关注。

从当前的实际情况来看，华天科技推进本次收购以及后续的大规模产能布局，需要直面两道现实考题。第一道考题是业务整合能否有效协同以及标的方华羿微电能否顺利兑现业绩承诺。尽管华天科技和华羿微电同属华天电子集团体系，在产业资源对接上具备天然的便利条件，但两家公司此前的业务模式存在明显差异，华天科技长期以封测代工为主营业务，华羿微电则采用“设计+封测”双轮驱动的运营模式，双方在管理体系、研发流程、团队配置、企业文化等多个维度都需要一定的时间完成融合，业务、销售、采购、研发等环节的协同效应能否按照预期落地，还需要后续的实际运营数据来验证。同时，华羿微电此前的净利润指标经历了从大额亏损到逐步盈利的调整过程，业绩波动幅度相对较大，后续能否在差异化业绩承诺机制的约束下，顺利完成设计事业群的逐年盈利目标，同时保障封测事业群在承诺期内实现累计净利润为正，也存在一定的不确定性。

第二道考题是华天科技自身基本面能否持续改善盈利水平，顺利消化快速扩张带来的债务与折旧压力。近年来半导体封测行业整体呈现出强周期波动的特征，传统封装领域的市场竞争日趋白热化，行业整体的盈利水平存在一定的波动压力，华天科技在短时间内连续推进多个大额投资项目，后续新增产能陆续转固之后，每年新增的折旧费用将直接对公司的利润表形成冲击，叠加当前已经处于较高水平的负债规模，后续的财务费用支出也将持续增加，公司需要通过持续提升产能利用率、优化产品结构、拓展高附加值业务占比等多种方式，推动整体盈利水平稳步提升，才能逐步消化扩张带来的各类成本压力，保障公司经营的稳定性。

本次交易完成后，华天科技将成为华天电子集团旗下覆盖集成电路封测、功率器件设计与封测的综合性半导体业务平台，双方的客户资源具备较高的重合度，后续可以通过订单互相导流的方式，进一步摊薄采购、生产、销售等各个环节的运营成本，提升整体产能利用效率。华天科技在集成电路先进封装领域积累的FC、TSV、Bumping、Fan-Out、2.5D、3D等全套技术能力，也可以和华羿微电在功率器件热管理、车规功率模块封装等领域的技术优势形成互补，实现技术层面的双向赋能。不过所有协同效应的落地都需要建立在平稳的业务整合基础之上，华天科技后续需要逐步打通不同业务板块之间的壁垒，让原本分散的资源形成合力，才能真正将本次收购的战略价值转化为实实在在的经营成果，推动公司在半导体封测行业的转型关键期，走出一条符合自身发展路径的增长路线。

(编辑：付健)