财π新闻 沪硅产业发布2026年半年度报告，报告显示，2026年上半年公司实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%，营收增量约6.2亿元。这一营收增长的核心驱动力来自300mm半导体硅片业务，该板块销量同比增幅超过90%，带动对应收入同比增长57%；200mm及以下半导体硅片销量同比增长约16%，但受前期行业价格下行影响收入仅小幅增长不足5%；受托加工服务需求自2025年二季度起持续低迷，对应收入同比下降约22%。受2023至2025年半导体硅片价格持续下行的滞后影响，2026年上半年产品均价仍处于阶段性低位。

在300mm半导体硅片业务板块，公司相关产品的销量增速显著领先2025年全年27%的销量增幅，进一步印证了市场需求对高端大硅片的强劲拉动效应。在技术与产品迭代方面，沪硅产业在300mm半导体硅片领域，已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格产品的研发与规模化生产，全面覆盖AI数据中心、消费电子、通信网络、汽车电子、工业控制等下游应用场景，满足多元化、差异化的市场需求。同时，沪硅产业持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、以及面向车载雷达和物理AI应用、AI数据中心应用的300mm硅片等，加速300mm半导体硅片业务新突破，填补国内特殊规格产品缺口。子公司上海新昇作为国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，保持了稳定的产能利用率及出货量，实现了逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖。

产能建设方面，沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续推进建设，截至报告期末，公司上海、太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到100万片/月，规模稳居国内第一梯队。太原工厂持续推进300mm产品认证工作，报告期内新增客户22家、新增量产产品42款，逐步释放有效产能，同时正片率及正片销售数量也在快速提高中。至2026年底，预计公司300mm半导体硅片产能将达到120万片/月。2026年6月，沪硅产业与持股5%以上股东国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资，其中公司以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资，是2025年发行股份购买资产后对300mm业务战略发展的延续；国盛集团出资专项用于集成电路用300mm硅片产能升级，此举将进一步优化300mm业务的资产权属结构和管理架构，有助于加快产能建设和技术能力提升。

在产能规模扩张的同时，公司的经营质量也在同步提升。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额由负转正，达到1.79亿元，上年同期为-4.62亿元，标志着公司在高速扩产阶段已具备自我造血能力，量的增长与质的改善形成合力，为公司在国产硅片赛道的持续发展提供双重保障。报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额为-34.35亿元，上年同期为-19.56亿元，净流出规模同比增加约14.8亿元，主要是报告期内公司购买结构性存款发生的现金净流出大幅增长所致，同时公司持续推进300mm硅片产能升级太原项目、上海项目等长期资产购建，资本开支持续处于高位。筹资活动产生的现金流量净额为40.22亿元，上年同期为23.97亿元，同比净流入增加约16.2亿元，增幅67.81%，增长核心原因是报告期内控股子公司上海新昇增资吸收外部少数股东投资款约23.5亿元，较上年同期增加约17.5亿元，同时公司发行12亿元科创票据补充资金，充裕的筹资现金流为公司产能扩建和研发投入提供了充足保障。

2026年上半年，公司研发费用支出2.59亿元，上年同期为1.55亿元，同比大幅增长66.52%，研发投入占营业收入比例达11.17%，较上年同期的9.16%增加2.01个百分点。研发投入增长主要是公司持续加大对300mm半导体硅片及300mm SOI硅片的研发投入，上半年研发投入增加约1亿元。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利1014项，其中发明专利697项，持续积累的技术储备为公司核心产品的迭代升级提供了坚实支撑。

在300mm SOI及高端硅基材料业务方面，沪硅产业子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼，继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求，已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。目前新傲芯翼300mm SOI硅片试验线产能提升至约30万片/年，该公司300mm SOI硅片目前正处于产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI核心产品已完成关键技术研发，顺利进入量产阶段。新傲科技正大力推进转型升级，聚焦IGBT/FRD等高性能应用市场，优化产品结构，积极开拓海内外优质客户，持续扩大产品市场份额。2026年上半年，新傲科技持续推动200mm SOI硅片和200mm及以下外延业务的转型升级，聚焦产品高性能应用，积极推进与国内外客户的深度合作，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，全方位、多渠道开展业务合作，力争在IGBT/FRD等产品应用市场获得更广泛的渗透，同时瞄准细分市场，逐步替代陷入激烈竞争的现有产品，优化产品结构。此外，新傲科技积极深化与集团内部协同联动，充分依托集团内部资源优势，共享海外渠道、本地化服务能力及市场网络，联合开展市场拓展与客户开发工作，有效提升海外市场覆盖能力，持续扩大产品海外市场份额，改善该业务盈利水平。

子公司新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料产线完成建设计划，实现滤波器衬底量产和出货，8英寸产品已进入批量生产和交付阶段。子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，巩固其在相关细分领域的技术与市场优势。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目一期建设已基本完成，预计2026年下半年产能将逐步释放，精准匹配传感器、射频、功率器件等利基市场的增长需求，可更好地满足其利基市场持续增长的需求，进一步巩固其在高端细分领域的市场地位。报告期内，子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超6.5万片/月，为公司在成熟制程领域的稳定供应提供了坚实保障。

2026年上半年，沪硅产业归属于上市公司股东的净亏损9.65亿元，上年同期为亏损3.67亿元。关于利润数据变化，沪硅产业表示，由于为确保公司长期竞争力和优势产品的盈利转化能力，始终坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片的研发投入，上半年研发投入增加约1亿元。另外受汇率波动的影响，特别是欧元对人民币的价值波动影响，公司财务费用同比增加约2亿元；由于单价同比下降，同时库存中留存部分以前年度的成本较高的库存待消化，资产减值损失增加约1.2亿元。市场价格方面，2026年上半年，国内硅片市场逐步企稳回暖，沪硅产业结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关红利将在2026年下半年逐步释放。

(编辑：徐松丽)