财π新闻 芯原股份披露2026年半年度报告，报告期内公司实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；毛利5.84亿元，同比提升38.44%。归属于上市公司股东的净利润为亏损6.12亿元，该亏损规模已超过去年全年5.28亿元的亏损额，去年同期归属于上市公司股东的净利润为亏损3.2亿元，扣非后净利润亏损6.22亿元。分季度数据来看，第一季度净利润亏损3.41亿元，第二季度净利润亏损2.71亿元，第二季度净利润环比持续亏损。经调整后归属于上市公司股东的净利润为-4.23亿元，经调整后EBITDA为-2.22亿元。截至2026年6月30日，公司总资产为90.60亿元，归属于上市公司股东的净资产为29.25亿元。

从收入结构来看，2026年上半年公司实现量产服务收入11.63亿元，同比大幅增长185.29%，量产服务收入占营收比重同比增长约21个百分点，成为拉动整体营收快速增长的核心动力。同期设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%；IP授权使用费收入2.93亿元，同比增长4.32%；IP特许权使用费收入0.56亿元，同比增长10.85%。分下游应用领域统计，数据处理领域收入7.32亿元，同比大幅提升292.17%，占营收比重达39.27%，较同期提升20.11个百分点；物联网领域实现收入4.43亿元，占比23.76%；消费电子领域实现收入3.50亿元，占比18.77%。国内市场实现的营业收入占总营业收入比重为69.93%，较去年同期增加10.77个百分点；境外市场逐步复苏，期内实现境外销售收入为5.60亿元，同比提升40.91%，占营业收入比重为30.07%。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2026年上半年来自上述客户群体的收入达到5.55亿元，占总收入比重约三成。2026年上半年，芯原股份半导体IP授权服务新增客户数量13家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量近480家；芯片定制解决方案服务新增客户数量16家，截至报告期末累计芯片定制解决方案服务客户总数量持续增长。

截至2026年6月末，公司在手订单金额达124.49亿元，较一季度末的51.33亿元提升142.52%，已连续11个季度保持高位。其中量产服务业务订单超100亿元，超过83%为数据处理应用领域订单，且主要来自AI ASIC。2026年1月1日至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为芯片定制解决方案服务业务订单。2026年1月1日至8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，其中AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。公司自2025年起新签订单呈现爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至8月17日的新签订单金额已达到2025年全年的254%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，其间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，其间逐步实现收入转化。

芯原股份主营业务具备显著的规模效应与经营杠杆，收入规模的持续扩张可有效转化为盈利增量，带动公司盈利能力稳步提升。公司始终秉持“轻资产、高研发”的发展战略，坚持高研发投入以打造竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的技术优势。报告期内公司研发投入8.80亿元，同比增长43.82%，占营收比例50.49%，虽较同期的65.71%有所下降，但仍处于行业高位。经调整后研发费用占收入和毛利比重均呈合理下降趋势，2026年上半年占收入比重同比下降约20个百分点，占毛利比重同比下降约9个百分点，公司预计2026年下半年较2026上半年环比、2026年较2025年同比都将保持下降趋势。公司依托成熟的研发团队与研发资源储备，持续加大AI研发工具投入，积极推动AI技术在研发全流程中的应用赋能，进一步提升研发产出效能。伴随订单转化节奏加快，研发资源可高效向客户项目倾斜，为业务规模扩张与盈利水平提升提供支撑。芯片设计业务具备突出的规模化效应，量产服务仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，该业务产生的毛利绝大部分可直接转化为净利润。

截至2026年6月末，公司研发人员合计1883人，占比87.79%，其中硕士及以上学历人员占比达87.41%。公司国内员工主动离职率为1.8%，显著低于行业平均水平。稳定且高学历占比的研发团队，为公司持续推进技术迭代、落地各类客户定制化项目提供了坚实的人才支撑。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为6.26亿元，而上年同期为-3.65亿元，经营性现金流大幅转正，意味着公司客户的量产订单已进入稳定回款期。

芯原股份的主要业务为提供芯片定制解决方案服务和半导体IP授权服务，规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在海外，芯原股份是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。公司采用独特的SiPaaS商业模式，在半导体产业“轻设计”的趋势下，持续扩大业务规模，并积极推动Chiplet技术的研究和产业化工作。目前公司正在推动H股发行上市，以进一步拓宽融资渠道、提升综合融资能力，为公司统筹推进国内产业并购整合、海外优质资产并购及稳步落地全球化战略布局提供坚实的资本平台支撑。

随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆逐步体现，公司盈利能力预计将稳步提升。公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。这里所指的经调整，均为剔除报告期内股份支付费用、报告期内公司收购事项产生的非经营性或非现金性费用后的统计口径。8月17日，芯原股份报收226.30元，大涨9.18%，最新市值为1190亿元。

(编辑：张广德)