财π新闻 有研半导体硅材料股份公司发布2026年半年度报告，报告期内公司各项核心经营指标均呈现稳步增长态势，整体经营表现符合行业上行周期下的发展预期。2026年上半年，公司实现营业收入6.65亿元，与上年同期相比增长21.20%；归属于上市公司股东的净利润达到1.33亿元，同比增长25.71%，营收与净利润同步实现两位数增长。公司方面明确表示，营收与净利润双双提升的核心原因，一方面是半导体硅材料相关市场整体回暖，下游需求持续释放，另一方面是公司完成了对日本企业DGT的并购整合，相关业务被纳入合并报表范围，带动全品类产品销量实现不同程度的上涨。

从产品维度拆分上半年的营收构成可以看到，公司两大核心业务板块贡献了绝大多数的营业收入，其中半导体硅抛光片板块实现营业收入3.51亿元，刻蚀设备用硅材料板块实现营业收入2.60亿元，其余产品合计实现营业收入4125.14万元，各条业务线的收入规模均保持正向增长。在国内市场布局层面，公司硅片业务以功率器件用硅片为核心发展方向，持续推进产品结构优化调整，不断提升高附加值产品的市场占比，进一步强化自身在高端半导体硅材料市场的核心竞争力；刻蚀材料业务则加快推进各类零部件成品的客户验证进度，持续优化产品性能，提升产品与下游应用场景的适配度和市场竞争力，推动新产品快速落地转化，助力公司市场份额和经营质量稳步提升。在海外市场布局层面，公司硅片业务加快推进8英寸及以下规格新品的客户验证流程，同步拓展新的海外客户群体；刻蚀材料业务持续深化与现有海外客户的合作关系，进一步提高客户粘性，重点战略客户开拓工作取得实质性进展；多晶产品的海外订单量也实现了明显增长，海外市场整体营收占比达到39.5%。

报告期内，公司多项费用指标呈现出符合经营发展实际的变动趋势，其中管理费用同比减少10.70%，最终发生额为2372.33万元，管理费用下降的主要原因是本期股权激励股份支付费用较上期有所减少，费用管控成效逐步显现。经营活动产生的现金流量净额达到2.08亿元，同比增长28.23%，这一数据的变动主要得益于本期销售商品收到的现金规模较上年同期有所增加，反映出公司主营业务的回款能力持续增强，现金流状况得到进一步优化，为后续各项业务的开展提供了坚实的资金支撑。除上述两项核心费用指标外，报告期内公司销售费用发生额为1049.69万元，较上年同期的734.09万元增长42.99%，销售费用增长的主要原因是本期样片相关费用有所增加，市场拓展相关投入持续加大。财务费用发生额为256.49万元，上年同期财务费用为-432.94万元，财务费用由负转正的主要原因是人民币升值导致汇兑损失有所增加。研发费用发生额为4344.80万元，较上年同期的4421.53万元下降1.74%，研发投入占营业收入的比例为6.54%，较上年同期的8.06%减少1.52个百分点。

在外延并购的布局推进方面，公司按照既定的发展节奏稳步落实各项并购相关工作，2026年1月28日，公司正式完成对日本企业DGT的70%股权收购工作，并将该企业纳入合并报表范围，这一并购动作有效延展了公司的产业链布局，同时为公司拓展国际市场提供了重要的支撑。除了已经完成的DGT并购项目之外，公司同步推进收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的相关工作，已于2026年7月支付剩余转让价款3.15亿元，相关收购流程按照计划有序推进。

在产能布局的落地实施方面，公司多个重点建设项目均按照既定时间表推进，各项产能扩张工作进展顺利。集成电路用8英寸硅片再扩产项目于2026年第二季度末完成新增产能释放，新增产能规模为5万片/月，截至报告期末，公司8英寸硅片的总产能已经达到30万片/月，规模效应逐步显现。8英寸硅片相关产品的产销量在报告期内再创新高，同比分别增长约18%、27%，8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片及8英寸直拉低氧新品均获得多家下游客户认证并实现批量销售，8英寸BCD用硅片的客户认证工作也在稳步推进，高附加值产品占比持续提升。8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目预计将于2026年底建成，项目完全达产后可新增产能21吨/年，进一步完善公司在区熔硅单晶领域的产能布局。大尺寸半导体硅单晶基地建设项目计划总投资4亿元，已于2026年7月正式开工建设，预计2027年12月达到预定可使用状态，为公司后续大尺寸半导体硅材料的产能释放打下坚实基础。

除了上述已经披露的核心经营数据之外，报告期内公司其他多项财务指标也呈现出清晰的变动特征。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8883.46万元，同比增长20.99%。基本每股收益为0.1065元/股，同比增长25.44%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.0713元/股，同比增长20.73%，每股收益的增长趋势与净利润增长趋势保持一致。加权平均净资产收益率为2.93%，较上年同期增加0.52个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.96%，较上年同期增加0.29个百分点。截至2026年6月30日，公司应收账款余额为33351.38万元，较期初的31138.86万元增长7.10%，应收账款规模的增长幅度与营业收入的增长幅度基本匹配。期末应收票据余额为4606.58万元，较期初的6849.80万元下降32.75%，公司方面对此作出的解释是期末收到银行承兑汇票对外支付增加所致。期末存货余额为27586.78万元，较期初的25613.88万元增长7.70%，存货增长幅度处于合理区间。

从整体产销量数据来看，报告期内公司硅片产品产销量同比分别增长约3%、15%，刻蚀设备用单晶及多晶材料、刻蚀设备用部件产品上半年产销量和销售收入同比均实现大幅度增长，区熔单晶产品的产销量同比分别增长约19%、17%，销售收入同比增长约15%，实现小幅攀升。集成电路刻蚀设备用硅材料项目结合市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备配置进行了审慎调整，该募投项目计划于2026年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保已有产能得到充分利用。报告期内公司新增发明专利4项、实用新型1项、软件著作权2项，截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利160项，技术研发相关工作稳步推进，核心技术壁垒持续构建。

(编辑：胡忠华)