泛林集团拟30亿美元加码全球实验室 布局下一代芯片前沿技术

财π快讯 为抢占AI时代芯片制造设备赛道先机,泛林集团(LRCX)宣布了总额30亿美元的长期研发产能扩张计划,将在未来五年内完成对全球实验室网络的投入,同步推进技术人员扩充与前沿技术落地。

此次投资的核心目标是推动全球实验室产能提升50%以上,为下一代芯片相关技术的研发验证提供充足的硬件支撑。

人员扩张方面,泛林集团将在新加坡新增约200个岗位,其中近九成为工程与技术类职位,研发方向覆盖HBM、2.5D/3D集成、硅光子、共同封装光学(CPO)等下一代核心技术 。泛林集团CEO Tim Archer明确表示,相关布局的核心目标是始终走在客户需求前面。随着AI驱动下芯片制造复杂度持续攀升,设备厂商的前期技术储备已成市场竞争的核心抓手。

以上内容基于公开资料整理,不构成投资建议。

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