财π快讯 金盘科技（688676）于近期对外公布金05转债的回售相关安排，同时公司实际控制人提出中期现金分红比例建议，拟不低于上半年净利润的30%。

转债回售相关事项：本次回售触发原因是公司新增募投项目，符合附加回售条款的要求。回售申报期设定为8月17日至8月21日，回售价格为每张100.06元，该价格已包含应付利息，回售资金将于8月26日完成发放，当前持有该转债的投资者需自主决定是否参与本次回售 。

中期分红进展：目前实控人已提出分红比例不低于上半年净利润30%的预案，后续具体实施方案还需经过公司董事会、股东大会的审议批准后方可落地 。

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