财π快讯 台积电（TSM）日前调整年度资本开支规划，一方面计划在中国台湾地区新增多座先进封装生产线，另一方面出资认购日本合资企业股权，进一步完善产能布局。

核心动作及规划：
此次上调后的资本开支将主要投向先进制程技术迭代、先进封装产能扩张以及配套厂房建设等领域。此前台积电已将全年资本开支区间上调至600-640亿美元，公司董事长魏哲家透露，未来数年会在台湾地区陆续投建13座先进晶圆封装厂，此举也被视作对AI需求长期增长的实质性押注。

日本合资公司项目方面，台积电将斥资2820亿日元认购对应股权，该公司落地于熊本，总投资规模约1万亿日元，预计2029年实现量产，产品主要供应苹果iPhone及Physical AI相关领域。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。