财π新闻 苏州法特迪科技股份有限公司日前正式递交招股书，启动在深圳证券交易所创业板上市的相关申报工作。这家成立于2014年的企业，是国内专注于半导体封装测试领域的消耗型硬件解决方案提供商，目前股权结构呈现分散化特征，不存在单一控股股东，公司实际控制人王强通过直接持股与间接控制员工持股平台股份的方式，合计掌握公司26.451%的股份表决权。

从公司披露的报告期财务数据来看，2023年至2025年期间，法特迪的经营业绩实现了连续快速增长，各年度营业收入分别约为2.25亿元、3.10亿元和5.44亿元，对应的归属于母公司所有者的净利润分别达到3831.75万元、6167.86万元和1.32亿元，整体营收规模和盈利水平均呈现逐年大幅攀升的态势。在股东构成方面，长川科技及其实际控制人赵轶目前合计持有法特迪9.9340%的股份，是公司重要的持股方之一。回溯双方的股权渊源可以发现，在2018年至2019年的时间段内，长川科技实际控制人赵轶曾通过私募基金渠道间接持有法特迪38.688%的股权，叠加同期长川科技直接受让获得的10%股权，赵轶当时在法特迪享有的合计经济利益一度接近公司半数股权，是彼时对公司经营决策具备重大影响力的核心出资人。

除了与长川科技的深度股权交集之外，法特迪的早期发展历程中还存在另一层行业关联渊源。公司设立之初，最大的实际出资人为周明，彼时周明持有公司40%的股份，是初创阶段掌握最大份额权益的核心发起人。2015年，周明从法特迪出走，之后在同一条半导体赛道创办了名为强一股份的企业，两家企业自此成为同领域的市场参与者。法特迪现任实际控制人王强，早年曾与周明为共事的同事，在周明退出公司之后，王强接任公司总经理职务，逐步接手公司的日常经营管理工作，带领企业持续推进后续的技术研发与市场拓展。

随着公司业务版图的持续扩张，目前法特迪正规划布局WLCSP探针卡相关业务，而探针卡产品恰恰是强一股份当前的核心主营产品，这也意味着两家有着早期渊源的同赛道企业，未来将在细分产品领域形成直接的业务布局重叠。值得注意的是，强一股份曾在其披露的初创子公司出资人信息中提及，有一名名为王军的人员代持该子公司15%的股份，而这名王军正是法特迪实际控制人王强的弟弟。针对这一关联信息，法特迪方面作出回应称，强一股份招股书中提及的两个名为王强的人员仅属于姓名重名情况，与法特迪的实际控制人王强并非同一人，同时法特迪在自身提交的招股书文件中，并未对公司与强一股份之间存在的早期渊源以及当前形成的潜在竞争关系作出相关披露。

作为半导体封装测试产业链中的关键硬件供应商，法特迪的主营业务聚焦于高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，相关产品覆盖半导体领域从芯片设计到量产交付的全生命周期，能够为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节的各类客户提供完整的封装测试消耗型硬件解决方案。公司的核心产品主要应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片的核心测试环节，服务于AI HPC、智能终端、汽车电子、工业控制等多个国民经济重要领域，在高性能芯片封装测试消耗型硬件的国产替代进程中持续推进相关布局，助力国内集成电路产业的自主可控及战略升级。根据Yole发布的行业统计数据，2025年法特迪在全球半导体测试座市场中排名第十位，也是该榜单全球前十大厂商中唯一的中国境内企业，同时公司还获评国家级专精特新重点“小巨人”称号，行业认可度持续提升。

半导体封装测试消耗型硬件是连通测试设备与待测芯片之间的核心纽带，这类产品主要承担低损耗高速信号传输、严苛测试环境维持以及高精度定位接触等核心功能，其自身的技术指标直接决定了芯片整体测试方案的精度与效率。在芯片设计的工程验证阶段，法特迪的相关产品可以协助客户识别芯片设计缺陷、优化封装方案，在芯片量产测试阶段，产品则能够保障大规模芯片测试的稳定性与一致性，为下游各类客户的产品迭代与规模化生产提供坚实支撑。目前公司已经构建起以功能测试座、老化测试座等高性能测试座为核心，以分选换型套件、测试接口连接模组等封测接口组件为协同的完整产品矩阵，能够满足不同应用场景下客户的差异化需求。

从公司的股权细节来看，法特迪的股权比例整体较为分散，任一股东及其一致行动人的持股比例均未超过30%，不存在依据持有的股份所享有的表决权足以对公司股东会的决议产生重大影响的单一股东，这也是公司认定无控股股东的核心依据。截至招股说明书签署日，王强直接持有法特迪13.5596%的股份，并通过其担任执行事务合伙人的三家员工持股平台济沧海、杭州端一、杭州且何，合计间接控制公司12.8914%的股份，通过直接持股加间接控制的组合方式，王强合计掌握法特迪26.4510%的股份表决权，是公司认定的实际控制人。这种股权安排既保证了公司核心管理层的经营稳定性，也为企业员工分享发展红利搭建了规范的机制通道。

报告期内，法特迪的研发投入规模也保持着同步增长态势，2023年至2025年，公司各年度的研发费用分别为1122.79万元、1446.38万元和2126.55万元，研发投入的复合增长率达到37.62%，但同期公司的研发费用率分别为4.98%、4.67%、3.91%，呈现出逐年小幅下滑的趋势。法特迪方面表示，公司报告期内营业收入实现大幅增长，主要得益于下游应用领域市场需求持续强劲、半导体封装测试消耗型硬件国产替代进程提速、公司核心产品性能持续突破并获得境内外优质客户广泛认可、产品线不断丰富并持续拓宽应用场景等多重因素的共同推动。同时公司也在招股书中提示，如未来受到行业周期波动、下游市场需求变化、公司新产品推广不及预期、原材料成本上升、公司研发投入加大、已实施或新增股权激励导致的大额股份支付费用等因素影响，且公司未能采取有效措施及时应对上述变化，公司可能面临经营业绩下滑的相关风险。

除了业绩与研发相关的情况之外，法特迪的客户结构与应收账款情况也受到市场关注。报告期内，法特迪对前五大客户实现的营业收入占当期总营收的比例处于较高区间，公司业绩与主要客户的经营情况相关性较强，若未来公司主要客户经营情况发生重大不利变化，或者公司与核心客户的合作关系出现不利变动，公司可能面临客户订单减少或客户流失等风险，进而影响公司的正常生产经营，对整体业绩造成相应影响。与此同时，招股书披露的信息显示，报告期各期末，法特迪应收账款的账面余额分别为8096.98万元、1.46亿元及3.04亿元，占当期营业收入的比例分别为35.91%、47.33%及55.96%，应收账款对应的坏账准备分别为416.39万元、732.47万元和1522.52万元。法特迪方面表示，随着公司销售规模的持续扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率，在一定程度上限制公司业务的快速发展，如果公司采取的收款措施不力或者客户经营状况发生不利变化，公司应收账款发生坏账损失的风险也将随之上升。

此次冲刺创业板上市，法特迪计划通过公开发行股票募集资金18.04亿元，募集到的资金将主要投向四大项目，分别是先进生产基地建设项目、高功率芯片液冷散热技术研发及生产项目、总部及研发中心升级项目，以及补充流动资金项目。公司表示，相关募投项目的实施，将进一步扩大公司的产能规模，强化前沿技术的研发储备，优化公司的财务结构，为后续经营战略的落地实施提供充足的资金支撑，全面提升公司的经营规模和盈利能力。公司实际控制人王强出生于1977年，拥有本科学历，其职业生涯起步于2000年，先后在深圳创维、旺杰芯微电子、库力索法半导体等多家企业任职销售相关岗位，积累了丰富的行业销售与管理经验，2014年加入法特迪之后，他从副总经理岗位逐步晋升，先后担任总经理、董事长等职务，2025年他从公司领取的薪酬总额为138.5万元。

针对市场关注的WLCSP探针卡业务布局相关问题，法特迪方面此前作出公开回应称，公司规划布局WLCSP探针卡等新产品，是依托在测试座领域积累的高频高速信号传输、高功率散热及微间距精密加工等核心技术同源优势，推进平台化战略升级、完善产品矩阵的既定举措，属于自身技术能力的自然延伸。公司高度重视知识产权与商业秘密保护，已经建立起覆盖研发全流程的管理与保密体系，相关技术与产品均基于自主技术积累独立研发。

(编辑：胡中华)