财π新闻 2026年7月28日，聚辰股份第二次向香港联合交易所有限公司主板递交上市申请，持续推进AH双重上市的整体布局，本次上市申请的独家保荐人为中金公司。这是聚辰股份继2026年1月26日首次向港交所递交上市申请之后，再度启动港股上市相关流程，此前首次递交的申请资料因6个月法定有效期届满已自动失效，本次重新递交标志着公司的港股上市进程正式重启。按照相关安排，本次递交的申请文件仅为草拟版本，后续公司将根据港交所、香港证监会的问询要求持续对文件内容进行更新修订，本次H股发行的认购对象限定为合规境外投资者与合格境内境外投资主体，相关招股资料仅在香港市场进行披露，不在境内交易所平台发布。

聚辰股份是一家采用无晶圆厂运营模式的集成电路设计企业，自成立以来始终专注于芯片产品的研发、设计与销售环节，将晶圆制造、封装测试等重资产生产流程全部委托给专业的第三方机构完成，核心业务覆盖非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片三大板块。经过多年的行业深耕，公司的产品组合已经形成完整体系，其中非易失性存储芯片品类包含以支持DDR2至DDR5内存模组的SPD芯片为核心亮点的存储模块配套芯片，面向汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片，以及面向消费电子领域的各类通用存储芯片，混合信号类芯片以摄像头马达驱动芯片为核心，其他产品则以NFC芯片及配套解决方案为主要构成。依托覆盖多场景的产品布局，聚辰股份的相关产品已经广泛进入AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等多个下游应用领域，获得全球内存模块巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的认可与采用。

根据行业统计机构发布的公开数据，按2025年的营业收入计算，聚辰股份是全球第三大EEPROM供应商，同时也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商。其中在全球DDR5 SPD芯片市场，聚辰股份按收入计算的市场份额已经超过40%，在全球EEPROM市场，公司按收入计算的市场份额达到14.8%，同时也是该品类下排名第一的中国本土供应商。在汽车电子细分的EEPROM板块，聚辰股份是全球排名第三、中国排名第一的汽车电子EEPROM供货商，在开环摄像头马达驱动芯片市场中，聚辰股份凭借18.2%的市场份额在全行业排名第一。2023年、2024年、2025年，聚辰股份分别实现营业收入约7.03亿元、10.28亿元、12.21亿元，对应期间的净利润分别约为8269.5万元、2.76亿元、3.56亿元，各年度的毛利率分别达到46.6%、54.8%、57.3%。2026年前三个月，公司实现营业收入约2.8亿元，同比增长约7.25%，对应期间的净利润约为3253万元，毛利率为48.9%。从客户结构来看，2023年、2024年、2025年及截至2026年3月31日止三个月，聚辰股份前五大客户贡献的收入分别占当期总收入的57.7%、57.5%、55.5%及43.6%，客户集中度呈现逐步下降的趋势。从供应链结构来看，聚辰股份目前共委聘4家晶圆代工厂及33家半导体封装测试外包公司为其提供生产配套服务，2023年、2024年、2025年及截至2026年3月31日止三个月，公司向前五大供应商的采购额分别占当期总采购额的90.1%、91.3%、85.0%及81.9%，核心供应链体系保持稳定。

在发布港股上市申请相关公告的同一时段，聚辰股份同步披露了2026年上半年的业绩预告数据，公告显示，2026年上半年，聚辰股份预计实现营业收入6.02亿元，同比增长4.71%，预计归属于上市公司股东的净利润为5.25亿元，同比增长156.07%。从利润构成来看，这一利润规模的大幅增长，主要来源于公司此前参与盛合晶微科创板IPO战略配售所获得的4.32亿元公允价值浮盈，该部分收益属于非经常性损益范畴，并未直接来自公司日常主营业务的经营所得。如果将该笔非经常性损益从当期利润中剔除，聚辰股份2026年上半年的扣非净利润仅为9347.12万元，与上年同期相比下滑47.30%，这一数据直接反映出公司的主营业务在当期实际处于承压状态，整体盈利水平出现较为明显的回落。这一业绩表现也侧面体现出，公司所处的集成电路设计细分赛道，相关业务的经营发展仍处于行业周期调整的阶段，主营业务的盈利修复尚未完成。

在推进港股上市的前后时段，聚辰股份实际控制人陈作涛及其一致行动人，通过二级市场相关交易渠道累计减持公司股份套现的金额已经超过10亿元。具体来看，2025年第四季度，陈作涛及其一致行动人通过相关减持操作累计套现金额接近6.05亿元，2026年4月，相关主体再度通过大宗交易、集中竞价等交易方式完成减持，累计套现金额约为4.29亿元。在上述减持操作完成之后，截至本次港股IPO申请递交之前，陈作涛及其一致行动人合计仍持有聚辰股份21.03%的股权，是公司单一最大的股东集团，依然保持对公司的实际控制地位。

(编辑：胡中华)