财π快讯 英诺赛科（02577.HK）在新兴应用场景拓展上再获突破，其自主推出的700V集成半桥合封芯片已进入量产交付阶段，主要覆盖家电变频赛道。

具体产品动态显示，8月7日公司正式发布700V集成半桥合封芯片ISG624x系列，该产品瞄准220V家电变频市场需求打造，目前已和头部白电、空调电机厂商达成合作，累计产量超过500万颗 。业内认为，该产品落地是氮化镓技术从消费快充领域向高附加值家电场景渗透的标志性信号，对企业短期市场预期形成正向支撑。

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