财π快讯 2026年8月4日，景嘉微（300474）在投资者互动平台公布了边端侧CH37系列AI SoC的具体参数，意味着该公司布局AI SoC赛道已取得实质性突破。

研发进展详情：

根据景嘉微8月4日在投资者互动平台公开的信息，CH37系列边端侧AI SoC的参数如下：INT8算力达64TOPS，配备8核CPU，同时集成了CPU、GPU、NPU、GPGPU等多个核心单元，主要适配机器视觉、智能感知等AI算法应用场景 。该产品的落地意味着公司业务已从传统图形显控领域向AI SoC赛道实质性延伸，是公司中期业务布局的重要转折点。

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