财π新闻 江门伊帕思新材料科技有限公司AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目二、三期总投资25亿元，项目瞄准AI服务器和半导体封装赛道，核心目标是攻坚此前被海外长期垄断的高端基材领域，实现电子新材料的国产替代。作为企业在鹤山布局的重要产能组成部分，该项目的推进节奏完全基于一期项目的实际市场反馈调整，一期项目于2024年9月投产后，市场需求远超预期，现有产能始终处于供不应求的状态，这一实际运营情况直接推动二期项目于今年6月提前启动建设，较原计划的建设节点大幅前移。

从项目的具体投资与产出规划来看，二期项目总投资10亿元，规划用地69亩，聚焦AI高速覆铜板、高端半导体封装载板基材的研发与智能制造，产品可适配AI芯片、数据中心、6G终端、卫星星链通信等多个前沿应用场景，项目达产后预计年产值可达14亿元。紧随二期之后规划建设的三期项目，总投资15亿元，规划用地78亩，建成投产后预计可新增年产值16亿元。二、三期项目统筹规划、联动建设，总用地面积约147亩，总建筑面积约13.7万平方米，两大基地全部建成投产后，将与此前已投产的一期基地形成高效协同的产业矩阵，全面扩充AI高速覆铜板与类ABF膜（即EBF膜）的产能，进一步完善企业的产品体系，大幅提升高端AI材料的供给能力，有效缓解国内高端AI封装材料供应紧张的行业难题，届时企业整体年产值有望突破30亿元，在当地崛起一座规模化、智能化的高端新材料产业集群。

作为AI算力相关设备的核心基础材料，AI高速覆铜板的生产工艺有着极高的技术门槛，这类产品由铜箔、玻璃纤维布、树脂三类基础材料复合而成，伊帕思的研发团队经过长期技术攻关，通过反复优化不同材料之间的配比方案，同时对全流程压合工艺进行精细化调整，最终实现了产品低损耗、高耐热、低涨缩等多项关键性能的兼顾，成功打破了国外企业在这一领域的长期技术垄断，实现了高端封装“卡脖子”材料的国产化替代，部分相关技术已经达到国际领先水平。依托这一核心技术优势，企业还同步参与了国家封装BT基板、BT覆铜板、类ABF膜相关行业标准的编制工作，以自身的硬核技术实力助力国内高端封装基材产业的迭代升级。

伊帕思选择重仓布局鹤山，并非偶然的市场决策，而是企业经过长期实地运营后做出的长远战略抉择。鹤山拥有优越的区位条件，处于大湾区核心供应链的覆盖半径之内，同时当地具备扎实的PCB产业基础，产业配套成熟完善，能够为电子材料企业的生产运营提供充足的上下游协同支撑，再加上当地高效的政务服务体系，从项目落地审批到生产要素保障的全流程都能为企业提供有力支持，这些综合优势共同构成了企业持续加码鹤山的核心动因。早在2018年4月，广东伊帕思新材料科技有限公司就已经在鹤山投资成立了首家子公司，主营电子封装膜材的生产制造，2023年5月，企业又在鹤山投资成立第二家子公司，主营半导体封装载板用BT覆铜板、AI算力通信传输用高速覆铜板等产品的生产制造，两家子公司最初以租赁厂房的形式进驻，经过多年在鹤山的深耕发展，产值及营收规模实现快速增长，后续企业购置了独立产权的标准厂房，并根据自身产线特点完成改造，正式在鹤山扎根发展，此前投资3亿元建设的一期制造基地也已经实现稳定量产、高效供货，收获了客户与行业的广泛认可。

伊帕思深耕半导体封装材料领域已有十一年时间，企业总部位于广州市黄埔区，是国家级高新技术企业、广东省专精特新企业，同时也是广州市未来独角兽创新企业及拟上市重点企业，长期专注于半导体封装BT载板基材、类ABF膜、AI高速覆铜板三大核心关键材料的研发与生产，在行业内积累了深厚的技术沉淀与市场口碑。随着二、三期项目的逐步推进落地，未来企业将充分发挥自身的链主带动作用，围绕自身的核心产品体系，主动吸引上游配套企业落户鹤山，进一步完善区域内的电子新材料产业配套链条，同时联动江门本地及周边区域的PCB与IC载板相关企业，强化产业之间的协同联动效应，助力江门打造算力核心材料特色产业集群，逐步完善大湾区AI算力领域的本土供应链体系，推动区域新一代电子信息产业向高附加值、高技术壁垒的新材料赛道跃升。

鹤山当地也将以伊帕思这一“链主型”项目为核心抓手，紧盯项目的全流程建设进度，全力保障项目早日实现投产达效。在此基础上，当地还将围绕半导体产业链开展精准招商，持续完善园区相关配套设施，全面落实各类惠企政策，全力保障企业用工、能耗等各类生产要素的稳定供给，全方位支持企业增资扩产，聚力打造区域半导体与集成电路产业集群新高地，进一步补齐当地电子信息产业上游材料的短板，填补高端电子基材产业的空白，推动鹤山在培育新质生产力、推动区域半导体产业高质量发展的道路上持续迈出坚实步伐。

(编辑：张广德)