2026年下半年公募打新聚焦硬科技,半数资金涌入半导体龙头

2026年下半年公募打新聚焦硬科技,半数资金涌入半导体龙头

财π新闻 截至2026年8月21日,今年下半年共有118家公募机构参与13家新股网下配售,总获配金额达179.21亿元,其中易方达基金以23.24亿元获配金额居首。从单只新股的网下申购获配情况来看,长鑫科技、华润新能源、宇树科技的网下申购获配金额位列前三,分别为108.29亿元、23.48亿元和18.20亿元,这三家企业的获配规模合计占下半年全部公募打新总获配金额的比例超过八成,成为本轮公募机构参与网下配售的核心标的。

从2026年上半年的科创板新股发行情况来看,全年上半年共有11只新股登陆科创板,同比增长57%,合计实际募资总额达195.77亿元,同比大幅增长约148%,创下近三年同期新高,硬科技企业成为公募打新的绝对主力。这一发行数据的大幅攀升,直接反映出资本市场对硬科技赛道的接纳度持续提升,也为后续下半年大额硬科技企业的集中上市奠定了市场基础。从板块分布的整体格局来看,科创板新股募资规模接近今年以来全部A股新股募资总额的一半,成为支撑A股IPO市场扩容的核心板块,而硬科技属性的企业在其中占据了绝大多数份额,无论是发行数量还是募资规模,都远超其他类型的上市标的。

公募打新热度的持续攀升,源于注册制改革深化与新股发行节奏优化,首发市盈率整体处于合理偏低区间,参与网下配售能直接增厚基金净值并提供业绩安全垫,同时平滑组合波动。对于公募机构而言,网下配售的参与门槛经过制度优化后进一步适配机构投资者的投研能力,合理偏低的首发市盈率水平也为新股上市后的平稳运行预留了足够空间,避免了此前部分阶段出现的定价过高导致的破发风险,使得打新策略能够稳定为基金组合贡献正向收益,在市场出现阶段性波动时,打新带来的收益可以有效对冲部分持仓标的的回撤,为基金产品的净值表现提供稳定的支撑,进而提升持有人的持有体验。

大型硬科技企业上市带来显著的产业链传导效应,长鑫科技上市带动中证半导体产业指数成份股受资金聚集,截至8月21日该指数年内涨幅已超70%。作为国内DRAM领域的龙头企业,长鑫科技的上市不仅为自身的技术升级和产能扩张募集了充足资金,也让整个半导体产业链的相关上市公司获得了市场资金的重新定价机会,产业链上下游的配套企业、细分领域的专精特新企业都随着龙头企业的上市获得了更多的市场关注度,资金的持续流入也带动了整个半导体板块的估值抬升,中证半导体产业指数年内超过70%的涨幅,直观体现出这一产业链传导效应的实际落地效果。

针对当前硬科技板块的运行状态,机构提示硬科技板块已进入业绩验证关键期,需警惕估值透支风险,市场定价正从未来预期转向真实业绩与订单兑现,板块内部将进一步分化。此前市场对硬科技赛道的定价更多基于长期成长的远期预期,部分标的的估值水平已经提前反映了未来数年的增长假设,随着时间推进,市场的定价逻辑开始逐步切换,投资者不再单纯依据赛道空间给出溢价,而是更加关注企业当期的实际营收、利润数据,以及在手订单的落地情况,那些无法将技术优势转化为实际业绩的企业,将面临估值回调的压力,而真正具备持续订单获取能力和业绩兑现能力的企业,将能够维持自身的估值水平,板块内部的走势分化将成为后续阶段的主要特征。

机构在半导体下半年投资策略中建议关注存储芯片、先进封装、半导体设备三大方向,并指出下半年国产算力链业绩有望出现爆发式增长,估值将得以消化。存储芯片作为半导体领域需求复苏确定性较强的细分赛道,下游消费电子、服务器等领域的需求回暖将带动产品价格持续回升,相关企业的盈利水平有望迎来明显改善;先进封装作为提升芯片性能、降低制造成本的核心技术路径,在先进制程迭代难度不断提升的背景下,产业需求持续快速扩张,相关产业链企业的订单饱满度维持在较高水平;半导体设备则是国产替代进程推进的核心环节,国内晶圆厂的扩产计划持续落地,对国产设备的采购占比不断提升,相关企业的业绩增长具备明确的支撑。而整个国产算力链经过前期的估值抬升之后,下半年随着下游应用场景的不断落地,相关企业的营收和利润数据将集中释放,快速增长的业绩将逐步消化此前偏高的估值水平,让板块的估值与业绩增长形成更为匹配的状态。

在科技加资源品的双主线行情预期下,公私募打新热情有望延续,其对产业链的带动效应将从估值重估走向业绩兑现的新阶段。此前硬科技板块的行情更多体现为估值层面的重估,市场资金基于产业发展的长期逻辑提升相关标的的估值中枢,而进入新的阶段之后,产业逻辑的验证将更多通过企业的实际经营数据来完成,打新资金对相关产业链的带动作用,也将从最初的情绪层面和估值层面的扩散,逐步转向对企业实际业务拓展、订单获取、产能释放的正向推动,最终实现整个产业链的业绩持续增长,形成产业发展与资本市场表现的正向循环。

从下半年以来的打新参与主体结构来看,除了公募机构之外,包括银行理财子公司、保险机构、私募机构在内的各类机构投资者都在积极参与新股网下配售,不同类型的机构基于自身的投资风格和风险偏好,选择适配的打新标的,进一步放大了打新资金的整体规模。以宇树科技为例,多家银行理财子公司旗下的数十只理财产品均成功入围网下投资者初步配售名单,险资机构也通过多渠道布局的方式参与到硬科技企业的IPO过程中,头部量化私募的获配规模同样处于较高水平,各类机构的共同参与,让网下配售的定价机制更加市场化,也让新股上市后的价格运行更加平稳。

值得注意的是,头部公募机构在本轮打新行情中占据了明显的优势,无论是获配总金额还是单只新股的获配规模,头部机构都排在行业前列,这与头部机构完善的投研体系、充足的人员配置、丰富的报价经验直接相关,能够在注册制的询价规则下,精准把握合理的报价区间,既不会因为报价过高被剔除,也不会因为报价过低无法入围,从而持续获得网下配售的资格。而大量中小公募机构也在积极参与打新,通过组建专门的打新投研团队,梳理不同行业新股的定价逻辑,逐步提升自身的网下配售入围率,分享注册制改革带来的制度红利。

随着后续新股发行节奏的持续优化,还将有更多具备核心技术优势的硬科技企业登陆资本市场,这些企业的上市将进一步丰富A股市场的硬科技标的供给,为机构投资者提供更多的打新选择,也将带动相关细分产业链的持续发展。在市场定价逻辑逐步转向业绩验证的背景下,机构投资者的打新策略也将随之调整,不再单纯追求新股上市后的短期涨幅,而是更加关注上市企业的长期成长空间,将打新策略与二级市场的长期投资策略相结合,在获得打新收益的同时,挖掘出具备长期投资价值的优质硬科技企业,实现投资收益的持续稳定增长。

(编辑:吕文)