财π新闻 2026年上半年，全球半导体产业在AI算力需求的强劲拉动下步入新一轮扩产周期，国内半导体设备本土化进程持续提速，身处产业核心赛道的盛美上海交出了一份兼具发展韧性与创新活力的期中答卷。这份覆盖经营质效、市场地位、技术攻坚、长期价值的成绩单，不仅直观展现了国产半导体设备企业在全球产业链中的成长轨迹，也为国内高端制造领域以创新驱动高质量发展提供了鲜活的产业样本。

从核心经营数据来看，盛美上海上半年实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润达到9.89亿元，同比增幅高达42.14%，扣非归母净利润为5.71亿元，整体经营态势延续了此前的向好曲线。拆分季度数据可以发现，第二季度单季公司营业收入达22.4亿元，同比上升14.4%，归母净利润8.85亿元，同比大幅增长96.8%，环比改善的趋势十分明显，显示出公司在订单交付、产能调度、客户验收等全链条运营环节的效率持续提升。营收与利润的双增长，一方面得益于全球半导体厂商为应对AI芯片、高带宽存储等新兴领域的旺盛需求，持续加大资本开支力度，为半导体设备市场打开了广阔的需求空间；另一方面，国内晶圆制造企业的产能扩张计划稳步落地，本土化设备采购比例不断提升，盛美上海凭借多年积累的技术储备和客户资源，顺利承接了大量核心工艺设备订单，充足的订单储备为业绩释放筑牢了基础。

在行业地位层面，盛美上海的核心产品市场占有率持续攀升，在全球半导体设备产业格局中占据了愈发重要的位置。根据全球权威产业分析机构发布的细分赛道跟踪报告，公司半导体清洗设备的全球市场占有率达到8.3%，位居全球第四，在国内市场的份额更是高达60.5%，稳居本土设备企业首位，整体国内市场占比仅次于海外头部企业，彻底打破了此前海外厂商在清洗设备领域的长期垄断格局。在半导体电镀设备赛道，公司的市场表现同样亮眼，全球市场占有率达9.6%，位列全球第二，成为全球范围内少数能够提供全场景电镀工艺解决方案的设备供应商。这样的市场地位并非短期营销带来的结果，而是公司十余年深耕湿法设备领域，在数百个工艺节点上反复打磨技术、匹配客户需求积累下的硬核实力体现。目前公司的SAPS兆声波清洗技术、TEBO清洗设备等核心产品，已经广泛应用于国内主流晶圆厂的多个先进制程节点，在逻辑芯片、动态随机存取存储器等核心产品的生产线上实现了规模化量产验证，得到了产业界的高度认可。

持续稳定的高比例研发投入，是盛美上海能够不断突破技术边界、巩固市场优势的核心密码。2026年上半年，公司研发投入总额达6.63亿元，同比提升21.73%，研发投入占营业收入的比重达到17.82%，这一比例在国内半导体设备上市公司中处于第一梯队，远高于多数制造业企业的研发投入强度。截至2026年6月30日，公司及下属控股子公司累计申请专利总量达到2633项，仅上半年新增的229项专利申请全部为发明专利，凸显出公司研发产出的高质量与技术的原创性。目前公司拥有及被许可的已授权主要专利共646项，其中发明专利占比超过99%，构建起了覆盖核心工艺、整机架构、关键零部件的全方位技术保护体系。为了支撑庞大的研发体系运转，公司通过外部引进高端技术人才与内部培养骨干团队相结合的方式，持续扩充研发人员规模，在上海、深圳等地设立多个研发中心，针对不同工艺方向组建专项攻坚小组，建立起了从预研、样机开发到量产验证的全流程研发管理机制，大幅缩短了新技术从实验室走向生产线的周期。

高额研发投入带来的是上半年技术创新的多点开花，多个此前被海外厂商垄断的核心工艺环节实现了关键突破。公司自主研发的高温SPM清洗方案关键技术取得重大进展，能够在极端工艺条件下实现晶圆表面颗粒、金属杂质的高效去除，良率表现达到国际领先水平，为当前行业内最先进的GAA环绕栅极工艺，以及DRAM、HBM高带宽存储的大规模量产提供了坚实的良率保障，解决了先进制程生产中清洗环节长期存在的痛点问题。在电镀设备领域，公司ECP设备2000电镀腔顺利完成客户交付，标志着公司的电镀技术实现了全场景覆盖，应用范围从前道铜互连工艺，延伸到后道晶圆级封装、3D芯片堆叠、化合物半导体制造等多个领域，成为全球极少数能够提供全维度电镀解决方案的设备厂商。更具标志性意义的是，公司首台自研的三工位旋转沉积架构PECVD SiCN设备正式出机，这是全球范围内首款采用该创新架构的同类设备，能够满足集成电路工艺后段应用以及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺要求，填补了国内在该细分设备领域的空白，打破了海外厂商的独家垄断。

稳健的经营基本面，让公司对全年业绩增长抱有充足信心。根据公司披露的2026年全年业绩指引，预计全年营业收入将处于82.00亿元至88.00亿元的区间，上半年的良好经营表现已经为全年目标的达成打下了坚实基础。在回报投资者层面，公司始终坚持稳定的现金分红政策，2025年度利润分配方案为每股派发现金红利0.62元，利润分配总额达到2.99亿元，用真金白银的分红回馈广大股东，展现出公司对自身长期盈利能力的充足信心。2026年6月，公司在上海临港的生产基地举办投资者开放日活动，吸引了约300位机构分析师与投资者到场参与，活动现场开放了生产车间、研发实验室、产品展示区，让投资者近距离了解半导体设备的生产制造流程与最新技术成果，搭建起产业资本与实体制造之间深度沟通的桥梁。

站在全球半导体产业变革的关键节点，盛美上海的成长路径，正是中国高端制造企业坚持自主创新、勇闯技术无人区的生动缩影。未来随着公司平台化产品布局的不断完善，更多覆盖不同工艺环节的半导体设备将陆续推向市场，在支撑国内半导体产业自主可控的同时，也将进一步提升中国半导体设备产业在全球产业链中的话语权，为全球集成电路产业的发展贡献更多来自中国的创新力量。