鸿合科技(002955)半导体业务布局落地 上半年净利同比预减近七成

财π快讯 鸿合科技(002955)近日同步公布业务布局新动态与2024年上半年业绩预告,一方面半导体赛道布局取得实质进展,另一方面盈利水平受汇兑因素影响出现同比下滑。

据8月6日发布的公告显示,公司旗下全资子公司鸿合半导体(安徽)有限责任公司已完成工商注册手续,未来将聚焦精密光学薄膜沉积等相关赛道,此举也标志着公司正式迈出从教育科技领域向半导体设备赛道延伸的重要一步。

上半年业绩预告数据显示,公司当期预计实现净利润924万-1385万元,较上年同期下降69%-79%;扣除非经常性损益后的净利润预计亏损2225万-3336万元。业绩下滑的主要诱因是汇率波动导致当期汇兑损益同比减少约8000万元,不过公司表示核心主营业务的运营质量正持续向好,订单拓展及成本费用管控均已取得相应成效。

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