财π快讯 由Btq Technologies Corp.（BTQ）联合韩国ICTK共同开发的新一代QCIM+PUF芯片已完成设计工作，这款融合了多项安全技术的芯片，其应用领域已获得美国政策层面的扶持，预计今年底前可完成测试芯片的交付。

双方合作研发的新一代QCIM+PUF芯片现阶段已走完设计流程，测试芯片将于年底前交付至客户手中

这款芯片整合了量子计算内存安全IP与物理不可克隆（PUF）技术，可应用于芯片层级的设备认证及加密加速场景，同时能够适配后量子密码学标准

美国此前出台的推动量子创新、强化后量子网络安全的行政命令，被行业解读为对相关领域发展的政策支持信号

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