财π新闻 当地时间8月6日，美国得克萨斯州格赖姆斯县将迎来一座超大型芯片制造中心Terafab，该项目由SpaceX与特斯拉联合推进，首期投资额达168亿美元，若所有分期建设全部落地，总投资规模最高可达约8000亿元人民币，有望成为全球规模最大的单体芯片制造设施。

按照公开规划，这座工厂将实现芯片设计、制造、封装和测试全流程垂直整合，核心目标是实现高端芯片内部自主供应，大幅降低对外部供应商的依赖。项目最终规划年产1太瓦算力，这些算力将定向供给特斯拉自动驾驶系统、擎天柱人形机器人以及太空数据中心等核心业务场景。目前项目已与英特尔达成技术合作，未来生产的芯片将采用英特尔14A制程工艺。

业内分析指出，这类体量的芯片制造项目落地，反映出全球头部科技企业正加速向芯片制造环节延伸布局，算力竞争的核心维度已从单一的算法比拼，转向芯片制造全链条的自主可控能力较量。同时也应看到，半导体制造产业技术门槛极高，这座超大型工厂后续的建设推进、产能爬坡都仍将面临多重现实挑战。