财π快讯 作为PCB直写光刻设备领域的头部企业，芯碁微装（09630）借AI相关赛道的发展东风，完成了先进封装业务的落地布局。

行业发展环境：
高盛在8月7日对全球AI服务器PCB市场规模的预测作出大幅上调，2028年市场规模从之前的预估值提升至840亿美元，2026到2028年的复合增长率可达148%；目前芯碁微装全球PCB直写光刻设备市占率达18.8%，是该赛道的龙头企业，将直接享受行业扩容红利。

最新业务动态：
公司推出的WLP系列设备已打入长电、通富等头部封装厂商供应链，且拿到了客户的复购订单；7月旗下PLP2000板级封装设备首次获得头部客户订单。目前公司泛半导体业务毛利率达54.5%，远高于PCB业务35.6%的毛利率水平，正为公司带来新的利润增长空间。

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