苏州德悟科技完成Pre-A轮融资,微米级金属3D打印技术将后处理成本降至两成

财π新闻 近日,苏州德悟科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,所获资金将重点投向超高精度SLM设备的迭代研发、打印服务产线扩产以及海内外市场拓展三大核心方向。这一融资落地,为这家深耕微米级金属增材制造领域的科创企业注入了新的发展动能。

作为国内少数掌握超高精度金属3D打印核心技术的企业,德悟科技自成立以来始终聚焦SLM技术的精密化落地,自主研发的设备已实现多项关键指标突破,成型公差稳定控制在±10微米以内,表面粗糙度Ra值最低可达1微米,能够完成壁厚仅30微米的极薄结构成型。依托这一技术优势,打印出的零部件表面光洁度可直接接近成品标准,彻底打破传统金属3D打印后处理成本占总成本70%的行业瓶颈,将后处理环节成本压缩至10%至20%,帮助客户实现全链条综合成本降低30%至40%。目前公司已搭建起覆盖精细结构工艺控制、小光斑光路系统、小粒径粉末平场风场设计等核心模块的自主技术体系,累计申请三十余项国内外相关专利。

从应用布局来看,德悟科技最初以航空航天、医疗器械领域为切入点,相关技术已在上述领域完成批量应用验证,与多家科研院所、头部医疗器械厂商建立了稳定合作关系。2025年下半年以来,智能穿戴设备领域的轻量化、复杂结构定制需求集中爆发,公司快速响应市场变化,顺利拿下多家海外及国内头部消费电子品牌的订单,相关产品可广泛适配智能手表、智能戒指、智能眼镜等设备的微型金属精密零部件制造场景。

按照发展规划,2026至2027年期间,德悟科技计划将自持打印设备数量扩充至20至30台,进一步提升精密零部件的批量交付能力,同时稳步推进日韩及欧洲市场的布局,将国内自主研发的超高精度金属增材制造解决方案推向更广阔的全球市场,助力高端制造领域精密零部件生产效率提升与成本优化。

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