财π新闻 近日，深圳市景旺电子股份有限公司第二次向港交所递交招股书，由中信证券、美银证券及国联证券国际担任联席保荐人，谋求打通A+H双融资平台。作为2017年就登陆上交所主板的PCB行业龙头，景旺电子此次再度闯关港股，是其拓展国际化布局、完善融资渠道的重要一步。

深耕行业三十余年，景旺电子在汽车电子PCB领域已经建立起稳固的领先优势。按2025年的收入计算，公司以10.6%的全球市场份额位居全球第一，全球十大汽车Tier1供应商中有八家都是其长期合作客户，产品覆盖全球前十大汽车集团的主流车型，具备为单台整车供应全部PCB产品的能力。近年来，公司主动调整业务战略，形成1个支柱加1个重点发展加N个高潜力业务的全新布局，在稳固汽车电子基本盘的同时，将AI算力相关的通信与数据基础设施PCB作为核心增长方向，同步拓展智能设备、工业控制等多个潜力赛道，全力打造企业发展的第二增长曲线。

从最新经营数据来看，新的增长引擎已经展现出强劲动力。2025年，公司通信与数据基础设施板块收入达到15.91亿元，同比增长70.7%；2026年前四个月，该业务收入同比增幅进一步攀升至114.6%，占公司总营收的比重已经提升至15.6%。行业机构预测，到2030年全球AI服务器PCB及交换机PCB市场规模将分别达到185亿美元和142亿美元，2025年至2030年的复合年增长率分别可达24.3%和16.0%，这一广阔的市场空间将为景旺电子的后续发展提供充足支撑。

在营收规模持续扩大的同时，景旺电子也面临着利润空间收窄的阶段性挑战。2023年至2025年，公司综合毛利率从23.2%逐步降至21.6%，2026年前四个月进一步回落至18.7%，净利润同比出现25%以上的下滑。这一现象主要受多重现实因素影响，上游铜、覆铜板等原材料价格持续上涨推高生产成本，叠加新产能集中投入带来的折旧压力，以及前期大规模资本开支推高财务杠杆，共同压缩了企业的盈利空间。

据了解，本次景旺电子赴港上市募集的资金，将主要用于扩大AI高附加值PCB产品产能、投入前沿技术研发、偿还存量贷款以及补充日常经营流动资金，以此支撑后续扩产计划落地，缓解阶段性债务压力。值得注意的是，立讯精密持有景旺电子旗下珠海景旺柔性49%的股份，在立讯精密2026年7月登陆港交所之后，景旺电子随即推进港股上市进程，两家关联企业先后布局港股资本市场，也体现出国内精密制造头部企业对接国际资本市场、拓展全球发展空间的共同方向。