财π快讯 国内半导体激光加工设备厂商德龙激光（688170）在先进封装领域的核心产品商业化落地取得新突破，同时一季度预收类指标的大幅上涨也印证了其在手订单规模的扩张。

据公司7月31日通过互动渠道披露的信息，旗下硅晶圆激光隐切设备已拿到国内存储芯片头部厂商的小批量重复订单，该设备可全面适配SDAG/SDBG工艺，适用晶圆厚度覆盖35-85μm的超薄规格，属于先进封装环节的关键生产装备 。

从财务指标来看，2026年第一季度末公司合同负债达1.65亿元，较2025年末的规模同比上涨37.75%，预收类款项的攀升直接反映出公司当期订单储备处于增长态势 。

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