财π快讯 面对AI领域订单激增带来的产能缺口，台积电（TSM）已敲定CoWoS封装流程中CoW环节的外包方案，承接方包含日月光等企业，2024年8月4日的相关决策信息显示了这一动态 。

此次外包动作直接印证台积电自有产能已无法覆盖当前旺盛的AI芯片需求，后续外包对供给端的缓解效果、以及外包成本高于自产可能带来的毛利率变动，均有待进一步跟踪评估。

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