财π快讯 中信建投证券（06066.HK）间接全资附属公司完成2.7亿元中期票据发行，旗下研究所同步对外发布A股科技板块最新研究判断

中期票据发行动态：
8月3日，上述间接全资附属公司落地2.7亿元中期票据发行工作，该笔票据由中信建投国际提供担保，募集资金主要用于企业融资需求。

A股市场研判观点：
同样在8月3日，中信建投研究所发布研报观点指出，当前A股科技板块已完成充分调整，后续有望启动修复性行情，建议投资者重点关注算力领域核心资产。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。