捷邦科技(301326)发力液冷领域 布局AI算力热管理新赛道

财π快讯 2024年7月,捷邦科技(301326)接连公布两项核心业务动作,正式开启数据中心液冷全栈布局进程,企业业务发展方向迎来重大调整。

具体业务布局动作:
7月披露的两项举措是其业务转型的核心支撑:一是通过收购恒钜电子,补足液冷板、Manifold的规模化量产能力;二是引入维谛技术前副总裁冉启坤,双方合资成立捷邦数能主攻CDU产品,直指数据中心液冷全栈布局目标。作为最初依托苹果VC均热板业务起步的企业,此次调整意味着其业务定位从“散热部件供应商”向“AI算力热管理解决方案提供商”升级,全新的估值逻辑正逐步被市场消化。

以上内容基于公开资料整理,不构成投资建议。

快讯